纬创软件新辟半导体业务有成 3Q25营收获利均走扬
- 李立达／台北
纬创软件（纬软）拓展新领域有成，纬软董事长萧清志指出，2025年成立新事业单位，切入IC设计与晶圆代工等半导体业务有成，过去半导体厂外包给100~200家小规模软件公司，纬软规模较大，处理客户业务驾轻就熟。其中，纬软2025年第3季...
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