NVIDIA GTC 3月登场 台链「董总高层」率队亲征
- 陈玉娟／新竹
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NVIDIA年度GTC大会将于2025年3月17~21日于美国圣荷西登场，随着AI软硬件快速升级与应用全面扩大，展会规模估将超越2024年。
其中，CEO黄仁勳19日主题演讲场地，再次包下可容纳近2万人的SAP中心。据了解，与NVIDIA合作多年的台湾供应链，除了全力支持外，不少业者由董事长、总经理等高层亲自带队参展。
例如，富士康董事长刘扬伟、华硕董事长施崇棠、技嘉总经理李宜泰，以及台达电、云达等，都砸下重金成为「钻石级」赞助。
黄仁勳曾指出，现正进入「实体AI」时代，也就是能够进行、推理、计划与移动的AI。相关供应链表示，2023年生成式AI爆红，终于使得AI发展全面提速。至今NVIDIA以独家GPU、CUDA等技术建构护城河，取得AI战局话语权。
而2025年初DeepSeek横空出世，有别于NVIDIA的高昂建置费用，以相对低廉成本，展示AI模型开发的另一种可能性，为全球AI发展投下一颗震撼弹。
相关产业与资本市场全都在等待黄仁勳在GTC大会上，针对自家AI发展，以及整体AI变局与竞况，作出进一步回应说明，这也使得3月中登场的GTC大会，成为全球关注焦点，展会规模估将超越2024年。
据NVIDIA统计，2024年GTC大会现场及在线报名人次达30万人新高，现场出席人数也达1.9万人，合作夥伴赞助增至300家。
其中，与会人士以包含美国在内的NALA区域占30%最多，其次为Indian SC、EMEA，而中国也占15%，韩国及台湾分别为5%、4%。
2025年GTC大会光看赞助名单就星光熠熠。
「Elite」最高等级由美系大厂包办，包括AWS、戴尔（DELL）、Google、惠普（HP）、微软（Microsoft）与甲骨文（Oracle）。
16家「Diamond」等级，台厂有华硕、富士康、台达电、云达等。其他也入列赞助名单的还有微星、技嘉、和硕、神达、联发科等。
与NVIDIA合作关系紧密的台上下供应链，皆由高层带队参与，包括华硕施崇棠、富士康刘扬伟、技嘉李宜泰等多位董事长、总经理。
供应链表示，黄仁勳2024年GTC大会上宣布采用新一代Blackwell架构B100/B200与GB200、支持多节点与液冷的机架系统B200 NVL72。
至于2025年GTC重点，将是GB300、光学共同封装（CPO）交换器和NVL288。
其中，B300 GPU预计2025年第3季发布，第4季放量。另也会提及第3季登场、首款采用CPO技术的InfiniBand交换器，该设备支持36个3.2T CPO光模块，内部包含4颗28.8T的Swtich特用芯片（ASIC），可实现115.2T的信号传输。
市场预期，黄仁勳也将进一步揭露2026年采用台积电3纳米制程，以及CoWoS-L先进封装的Rubin架构GPU，详细的规格效能与量产时程细节。
责任编辑：何致中
