智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首页
COMPUTEX 2026
148
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
半导体.零组件
|
CarTech.绿能
|
移动.通讯.XR
|
AI.智能应用.电商物流
|
航太.卫星.军工
|
IT.系统供应链
|
光电.显示.光学
|
物联科技.智能制造
|
科技政策
|
图表
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
COMPUTEX
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
热门关键字
#台积电
#CPO
#存储器
#NB
#NVIDIA
#AI
#COMPUTEX
#服务器
#联发科
#PCB
科技网
产业
半导体.零组件
【免费报名】电力・热能・永续的终极赛局|7/3电源论坛
AI拉升先进封装需求 中系三大封测厂抢进
林佑真
/
台北
2024/09/06
人工智能(AI)浪潮催化,先进封装正迎来加速发展,中国封测大厂长电、通富微、华天受惠于景气复苏、AI芯片需求的加乘效应,持续朝向高端封装领域加速布局,抢攻高端封...
会员登入
【范例:user@company.com】
忘记口令
|
重寄启用信
记住帐号口令
登入
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】
会员服务申请/试用
试用申请
产业研究谘询
会员服务介绍
常见问题
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
订阅DIGITIMES 移动版
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)
订阅DIGITIMES 移动版
关键字
FOPLP
中国
先进封装
华天
封装
AI
加入已选取到「关键字追踪」
什麽是「关键字追踪」
议题精选-面板甩「惨业」跨半导体封装
Hybrid Bonding成显学 近年半导体链仍聚焦三大先进封装技术
摆脱「惨业」 两岸面板厂转进半导体封装
FOPLP将于2H25量产
设备厂下个黄金十年到来
京东方「巨兽」转身 2026年量产玻璃基板封装
AI拉升先进封装需求 中系三大封测厂抢进
CoWoS封装材料畅旺 华立2025营运续强
晶圆代工致胜关键转向封装 三星恐难追台积
晶彩科Micro OLED设备已出货 半导体先进封装商机也不放过
面板双虎靠卖厂 两万亿双星产业有机会合体共生?
群创卖5.5代厂降价表诚意
与台积后续有望合作FOPLP?
FOPLP、CoWoS先进封装技术 会不会互相「取代」?
近7天热门报导
NVIDIA黄仁勳点名「下一家破万亿美元企业」 MarvellCEO:高速连结成AI最新瓶颈
NVIDIA、联发科联军正面进攻AI PC 高通:欢迎加入WoA大家庭
AI改写规则的COMPUTEX启示录:宿敌变盟友、客户变对手
NVIDIA RTX Spark下一盘甚麽棋? 黄仁勳恐剑指苹果与Google
GTC Taipei首日暖场开讲 米玉杰揭台积电AI产能全开
商情焦点
安费诺COMPUTEX 2026现场直击 全方位AI互连架构支撑丛集算力
让机器人学会人类动作 晶翔机电以AgileMaster卡位Physical AI新市场
国网中心TAIWAN AI RAP实战工作坊开放报名 协助企业跨过导入断点
和硕COMPUTEX 2026 打造云端到实体世界的AI生态系
北尔推出符合DNV SP1工业网安法规要求的X3 HMI解决方案