传SK海力士美国筹建先进封装厂 预计1Q23动土
- 范维君／综合报导
韩国存储器大厂SK海力士(SK Hynix)，传打算在美国建立先进芯片封装厂，预计2023年第1季左右动土，最快2025年量产。分析认为此计划，应是SK集团(SK Group)先前宣布美国220亿美元投资中的一环。
路透(Reuters...
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