520亿美元芯片法案将上路 台积电勉强损平、英特尔等难关开始
- 陈玉娟/新竹
中美贸易战扩及科技半导体大战,美国为强化竞争力,2021年中提出《美国创新与竞争法》,而当中被包在其中,诉求扶植美国本土半导体产业的芯片法案横空出世,长达1年多方角力,终在28日送交众议院表决通过,待总统拜登签署即可付诸施行。
此法案正...
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