超微大胆导入台积电SoIC 酝酿多款3D芯片抢滩
- 何致中／台北
2021年逐步进入第4季中旬，展望2022~2023年，以延寿摩尔定律为主要任务的先进封装技术持续推进。晶圆代工龙头台积电的SoIC技术，预期先由主力客户之一的美系HPC芯片龙头超微(AMD)作先锋。
先进封测人士透露，超微大力拥抱...
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