车用芯片恐缺2~3年 车厂浑身解数突破瓶颈
- 黄女瑛/台北
受到车用芯片短缺,以及未来车半导体需求增加等影响,车厂(OE)面对目前及未来的挑战,祭出不同解决方案,除了争抢供不应求的芯片外,也亟欲强化掌控力。如无晶圆IC设计是许多OE倾向投入的方案,或国内造车新势力理想汽车采用阶段性交货,所幸先交车、再补装雷达。
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