科技1分钟：扇出型面板级封装（FOPLP）
- 何致中
扇出型面板级封装技术（Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP）为新一代先进封装技术，属于Fan-Out封装的延伸。FOPLP以大型方形面板（Panel）取代传统圆形晶圆（Wafer...
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