先进封测商机无限 志圣大啖三方客户订单
- 王嘉瑜／台北
展望2025年，受惠于晶圆代工（Foundry）厂、委外封测（OSAT）厂、PCB板厂三方资本支出同步扬升，半导体暨PCB设备大厂志圣大啖先进封测及海外扩产商机；其第1季先进制程设备营收占比，已逼近7成水准，看好未来将斩获来自三方客户的新一波设备订单，为...
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