靠AI突破失效分析瓶颈 专访台湾TESCAN插旗先进封装
- 王嘉瑜／台北
来自捷克的电子显微镜设备商TESCAN近年积极转型，布局先进封装领域所需的半导体失效分析（Failure Analysis）检测技术。随着台湾在晶圆代工龙头领导下，成为全球先进封装技术研发重镇，TESCAN也瞄准亚太区半导体客户量测需求，决定于2025年进...
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