传SK海力士低调求和 韩美半导体盼「左右逢源」
- 范维君／综合报导
SK海力士（SK Hynix）与韩美半导体在台面下展开协调，期解决关于热压键合机（TC Bonder；TCB）的相关争议。尽管存在一些矛盾，但两家公司仍被认为，并未完全破坏彼此的「核心夥伴」共识。传SK海力士低...
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