HBM核心设备风云起 韩美半导体转投三星怀抱？
- 范维君／综合报导
韩国高带宽存储器（HBM）的关键设备热压键合机（TC Bonder；TCB），近日因韩美半导体（Hanmi Semiconductor）与SK海力士（SK Hynix）之间的「不睦」，成为业界关注焦点。随着两家业者的长期紧密合作出现...
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