传SK海力士引进ASMPT TCB设备 用于16层HBM3E
- 江承谕／综合报导
SK海力士（SK Hynix）传有意于第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E生产引进新加坡ASMPT设备，其热压键合机（TC Bonder；TCB）在DRAM高层堆叠方面获得高度评价。韩媒Chosun Biz引述业界消息指...
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