台积电德国厂年底动工 最快2027年底才量产 获利薄、风险高
- 陈玉娟／新竹
-
继美日厂后，据半导体设备业者表示，台积电过去1年来陆续确认决标德国德勒斯登12寸厂相关营造、厂务工程与设备供应链合作名单。
目前，包括帆宣等台厂也已多次前往德勒斯登展开部署，按时程规划估算，最快2027年第4季才会开始量产，2028年才会逐步实现月产能4万片目标。
值得注意的是，德厂虽以28/22~16/12纳米制程为主，但建置与后续营运难度不亚于美厂，台积电在德设厂获利微薄，但风险极高。
台积电于2023年8月正式宣布在德国德勒斯登设立12寸厂，仿效熊本厂合资模式，携手博世（Bosch ）、英飞淩（Infineon ）和恩智浦（ NXP）共同投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC）。
此一合资企业由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持10%股权，总计投资金额预估超过100亿欧元，德国政府约提供50亿欧元补贴，晶圆厂将由台积电营运。
据台积电规划，德厂主要锁定汽车和工业市场，将采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约4万片，目标于2024年下半开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，主要锁定汽车和工业市场
然据半导体设备业者表示，按建厂时程规划估算，台积电德国首座厂将在2024年第4季动工，预计2026年第3季开始移入机台设备（move-in），2027年首季建置月产能3,000片的mini line，最快2027年第4季开始量产，2028年才会逐步实现月产能4万片目标。
目前德国也希望仿效美国、日本政府要求台积电加码扩产与推进制程技术，但由于德国与欧洲客户订单规模成长空间仍预进一步估算，加上台湾与美国、日本新产能也将在2025年后陆续开出，台积电对于德国扩产要求仍在审慎评估中。
事实上，原本欧盟多国不仅力邀台积电助力建置半导体产业链与拉升本土产能规模，先前也与英特尔（Intel）签定投资计划，英特尔于2022年3月就抢先台积电，正式宣布未来10年将在欧盟整个半导体产业链上投资800亿欧元，第一阶段计划范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。
英特尔一直以来不断强调，期将最先进的技术带到欧洲，创建一个欧洲芯片生态系统，更平衡、更具弹性的满足供应链需求，希望至2030年前，全球50%的半导体于美国、欧洲生产。
英特尔欧洲首阶段计划包括：德国投资170亿欧元兴建1座先进半导体晶圆厂；在法国创建1座新的研发和设计中心；扩大爱尔兰、意大利、波兰和西班牙研发、制造、代工服务和后端生产。
然而，英特尔在欧建厂进度缓慢，近期又揭露2022~2023年晶圆代工事业亏损百亿美元消息，使得市场频传英特尔全球扩产计划恐放缓，近日英特尔也对外证实意大利与法国相关计划将放缓调整，先专注爱尔兰、德国和波兰的计划。
英特尔在欧扩产难度加剧，台积电虽按进度推进，但半导体设备业者认为，德厂虽以28/22~16/12纳米制程为主，但建置与后续营运难度不亚于美厂。
包括强势工会、人才与基层劳工短缺，来自当地政府与相关机构提出多项建议与要求，如建置宿舍或保证买进公寓，以及台积电必须因地制宜，以更优渥薪资福利才能吸引「work-life balance」观念根深蒂固的德国人才加入等。
对台积电而言，赴美设厂还有「政治护身符」的理由，日厂至少也能在先进设备材料结盟合作，但德厂的吸引力则是最低，但工会却最为强悍、对于work-life balance要求甚高，被动承受助攻德国乃至欧洲建立半导体产业生态系统的压力，其实也相当无奈。
半导体设备业者认为，与美日厂必须加速建厂的巨大压力相比，台积电建置德厂的压力较低，考量长期获利与必须适应德国等欧洲人工作文化，在产能与制程技术推进速度应会放缓脚步进行。
责任编辑：陈奭璁
