日本官方拨款补助功率半导体与数据中心新一代节能技术
- 江仁杰／综合报导
日本经产省已决定，提供下一代功率半导体研发补助518亿日圆(4.7亿美元)，也针对数据中心的节能技术提供892亿日圆补助(8亿美元)，两者合计1,410亿日圆(12.7亿美元)，补助期间到2030年。
根据日经新闻(Nikkei)、路透(Ruet...
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