COMPUTEX 2025散热大比拼　台厂「从单到双」受瞩目

COMPUTEX 2025参展人数爆量，参展厂商与产品也爆炸，但到底有哪些真正的创新？

以散热来说，随着新芯片解热需求拉升，除了散热元件解热瓦数拉高外，「从单到双」是另一特色。比如：其阳发表的双相直接液冷、纬颖与夥伴合作开发的双面液冷板，都很受瞩目。

佳世达集团旗下的其阳，在COMPUTEX 2025发表全台首座双相直接液冷（DLC）系统，其阳强调，可以透过该系统单颗元件接热系数达2kW，目前已有不止1家客户在接触，预计年底即可试产。

其阳耕耘定制化服务器与双相散热系统，在COMPUTEX 2025展出新品，包括新款升级版双向浸没式散热系统，可处理高达100kW热功耗，整合于24U储液槽，采用无毒冷却液。此外，也展出全台首座双相直接双向直接液冷系统。

其阳前瞻技术研发处长刘承恩指出，目前双相直接液冷全球只有美系ZutaCore与其阳2家，对于因应未来高瓦数芯片解热趋势，其阳在台厂中拔得头筹。

他解释，直接液冷须严格控制进水量与蒸发量，在此过程中会产生高压，系统结构要耐高压，是个挑战。

相较于各家都以单相直接液冷为主，其阳挑战高难度。刘承恩解释，冷却液在双相解热过程会产生高压，单相压力约1~2Bar，然双相会拉高至5Bar，等于1倍以上，管路、接头等结构设计都需要特别强化。此外，由于双相快速蒸发，管线毛细现象结构也与单相不同。

刘承恩表示，双相直接液冷是其阳从双相浸没式液冷发展而来，在COMPUTEX 2025展出的是新一代升级版双相浸没式散热系统，由于各界对双相浸没式液冷诟病之一，是蒸发液体恐危害人体或环境，其阳强调，采用无毒冷却液，此外，也将年泄漏率压低至1%以下。

刘承恩解释，其阳双相浸没式液冷系统，有预留冷凝排扩充空间，从3组拉高至10组，提高解热能力，此外，也设置气体回收装置，吸收气体后分离并回收，透过AI生成模型控制，预计年底将会应用至台南的国家网络中心。

除此之外，其阳也指出，浸没式液冷系统目前已与美国矿机客户合作进行约7至8个月的概念验证（POC）流程，预计整体落地时程约需18个月，视测试结果与效能数据作为采购依据，进一步拓展数据中心应用版图。直接液冷系统，客户也有兴趣，也同步送样中。

纬颖长期在耕耘散热议题，董事长洪丽寗多次表示，AI对电力与散热需求，是未来必须面对课题，纬颖很早就与CSP客户合作推出浸没式液冷散热，并与上述其阳提到的ZutaCore有合作关系，在COMPUTEX 2025，纬颖也推出新的双面液冷板。

纬颖自行开发的双面液冷板，解热总系数达4kW。纬颖表示，未来芯片设计上、下2面都会有散热需求，该水冷板上面可解3.5kW，下面可解500W，总计4kW，此产品属于设计概念产品，然已经是场中颇为吸睛的散热新品之一。

另外，纬颖也与美国Fabric 8 Labs合作开发新型水冷板，透过该公司的3D打印技术，将水冷板的流道重新设计，相较以往设计更密，水流更快，也带动更强的散热效果。纬颖表示，传统水冷板系统的解热系数为1.4kW，上述的新水冷板可解热3.5kW。
责任编辑：何致中