ASIC大军强袭 黄仁勳一招「NVLink Fusion」化敌为友
NVIDIACEO黄仁勳于COMPUTEX主题演讲中,再次揭露AI发展蓝图。
2025年第3季登场的全新GB300芯片主打推论效能与存储器大幅提升,Blackwell架构透过NVLink技术,能将多颗GPU整合成逻辑上的单一「巨型芯片」。
相较3月GTC所释出的内容,黄仁勳首度发布「NVLink Fusion」策略,允许客户建立半定制化AI基础设施,整合自家或第三方的芯片、CPU或加速器,合作夥伴包括联发科、Marvell、世芯等多家业者。
换句话说,NVIDIA采取更开放的生态系统策略,合作代替竞争,因应各路人马挑战。
黄仁勳COMPUTEX主题演讲复制3月美国GTC大会元素,除AI技术最新发展与愿景外,如黄仁勳预告将有惊喜,果然诚意十足,精彩度不输美国GTC场次。
针对与台湾供应链合作,黄仁勳表示,NVIDIA将台湾定位为全球智能制造的中心,Omniverse数码分身(Digital twin)技术与Isaac机器人平台赋能台湾制造业,人形机器人将成为下一个数万亿美元产业。
黄仁勳也首度宣布NVIDIA与台积电、富士康及台湾政府合作,共同打造台湾首座大型AI超级电脑,作为台湾AI基础设施和AI生态系统的基石。
同时传闻多时的台湾新办公室据点也确定落脚士林、北投,也就是北士科园区,并取名为NVIDIA Constellation。
值得注意的是,面对众厂纷加大ASIC研发,博通(Broadcom)、Google、AWS等大厂为首的ASIC大军,正力图截断NVIDIA AI芯片独霸地位,黄仁勳在1年前就预告会跨入ASIC战场,CSP业者客户会成为NVIDIA竞争对手,但同时也都还会是NVIDIA的客户。
1年后,黄仁勳正式发布NVLink Fusion,这个策略,可让各产业利用全球最先进普及的运算网状架构NVLink建置之庞大合作夥伴生态系,打造半定制化的AI基础架构。
包括联发科、Marvell、世芯、Astera Labs、新思科技(Synopsys)与益华电脑(Cadence),将率先采用NVLink Fusion,可实现定制化芯片的扩展,以满足模型训练与代理型AI(Agentic AI)推论繁重的工作负载需求。
富士通(Fujitsu)与高通(Qualcomm)的CPU利用NVLink Fusion,也可以与NVIDIA GPU整合,打造高效能的NVIDIA AI工厂。
黄仁勳指出,数十年来,数据中心架构首度必须从根本上进行重新架构,AI正融入各个运算平台。NVLink Fusion开启了NVIDIA的AI平台与丰富的生态系,帮助合作夥伴建置专门的AI基础架构。
半导体供应链业者认为,AI GPU与ASIC芯片是「互补而非替代」。
随着技术推进与广泛应用,ASIC出货应有明显跃升,但由于AI芯片整体市场规模扩大,NVIDIA市占可能由逾9成下滑至70~80%,价格、毛利仍是最佳。
而今,各厂推出自研ASIC芯片,NVIDIA以合作代替竞争,比直接推出ASIC正面交火来得更好。
GPU具有大量的处理核心,是为处理大规模平行运算而设计,现已被广泛应用于各种运算密集型任务,尤其是在深度学习等领域。此外,GPU生产成本相对较低,适用于多种市场需求,开发时间也较短。
而ASIC是为AI推论等特定任务而量身定制的芯片,不及GPU灵活,初期开发成本高,因此设计专用的ASIC需要大量的前期研究、设计、验证和生产,开发周期相当长。
如Google、AWS分别在2013、2015年投入研发ASIC,微软(Microsoft)与Meta分别为2019年、2020年加入,但目前才开始略有成果。
另一方面,NVLink Fusion也为云端供应商提供了一种简单的途径,可利用任何ASIC、NVIDIA的机架规模系统与端对端网络平台,将AI工厂扩展到数百万颗 GPU。
运用NVLink Fusion,超大规模云端业者可与NVIDIA合作夥伴生态系合作,整合机架规模解决方案,在数据中心基础架构进行无缝部署。
当中,NVLink Fusion让富士通与高通等业者,能够在机架规模的架构中,将旗下定制化CPU搭配NVIDIA GPU使用,大幅提高AI效能。
富士通的下一代处理器FUJITSU-MONAKA采用ARM技术的2纳米CPU,将直接连接至NVIDIA架构,为全新类型可扩充、自主且永续的AI系统奠定基础。
NVIDIA最新第五代NVLink平台包括GB200 NVL72与GB300 NVL72等运算密集的机架,可为每个GPU提供1.8 TB/s的总带宽,比PCIe Gen5快14倍。
多家云端业者皆已部署NVIDIA NVLink方案,利用NVLink Fusion在NVIDIA机架架构将异质芯片数据中心标准化,可加速产品上市时间。
责任编辑:何致中
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