TCB热潮延烧 韩华Semitech新设研发中心应对激增需求
- 陈玟静／综合报导
韩国热压键合机（TC Bonder；TCB）业者韩华Semitech（Hanwha Semitech）于日前宣布，为强化次时代半导体设备的开发能力，进行了组织改组。此举预计将加速半导体设备新技术的开发。据韩媒ZDNet Korea、亚...
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