日本官方拨款补助功率半导体与数据中心新一代节能技术
- 江仁杰/综合报导
日本经产省已决定,提供下一代功率半导体研发补助518亿日圆(4.7亿美元),也针对数据中心的节能技术提供892亿日圆补助(8亿美元),两者合计1,410亿日圆(12.7亿美元),补助期间到2030年。
根据日经新闻(Nikkei)、路透(Ruet...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字