K&S张赞彬：打线封装可通吃车用IGBT、第三代SiC模块
- 何致中／台北
未来车趋势锐不可挡，作为核心功率元件的车用矽基绝缘闸双极晶体管(IGBT)芯片与模块需求持续攀升，无独有偶，为解决电动车(EV)充电效率的问题，第三代半导体中的碳化矽(SiC)声势水涨船高，成为海内外有志于车用功率元件领域业者共同方向。
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