封装用切割机等交期长达1年 日厂订单满手为何坚不扩产？
- 何致中／台北
半导体封测产业持续高速运转，近期熟悉封装业者证实，除了交期长达6~9个月的打线封装(Wire-Bonding)机台设备外，中高端封装所需的晶圆切割机、研磨机，甚至胶带贴合机等设备也爆出供需高度吃紧。
由于这类机台多由日本业者如迪思科(Dis...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选－电子零组件大缺乏时代
