DIGITIMES - 议题精选：面板双虎变形记：跃向AI供应链

面板双虎持续深化转型，友达、群创在SEMICON Taiwan 2026低调亮相，各自将既有制程与技术延伸至先进封装、玻璃基板及光通讯等AI半导体供应链，积极跃向高附加价值市场。

2026/9/10

友达正在转型，积极将既有的大尺寸面板制程能力延伸至半导体先进封装上，其在SEMICON Taiwan 2026上与康宁（Corning）合作，共同展示510×515mm的玻璃核心基板（Glass Cores Substrate；GCS ）

2026/9/7

AI带动先进封装与高速光互连需求升温，面板双虎加速将既有制程与技术延伸至半导体领域，积极卡位AI供应链，虽然没有在SEMICON Taiwan 2026中设立大面积摊位，但群创与友达分别展示Chip First、Chip Last平

2026/9/4

富采转型跨足AI高速光通讯领域，前瞻技术研发中心协理蔡长达表示，Micro LED在光通短距的传输优势已获得证实，目前仅剩量产问题待解决，而台湾拥有完整的生态链体系与全力投入，发展脚步可望比原先预期更快，包

2026/9/3

友达集团旗下宇沛永续，在2025年9月时由友达宇沛与友达数码合并成立，公司持续布局半导体产业链，外传已打入台积电生态体系。在合并后，宇沛永续2025年本业已经转正，2026年力拼获利，有望转亏为盈。宇沛永续董

2026/9/2

友达持续活化资产，售厂动作加速，2日公告将新加坡厂出售给在美国上市的威腾电子新加坡子公司（Western Digital Singapore Pte. Ltd.），交易总金额为新加坡币3.5亿元（未税，约当新台币87.53亿元），预计处

2026/9/1

随着AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升，全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而，在算力与产能快速扩张下，能源、水资源及碳管理挑战也日益升高，制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分

2026/9/7

继韩国、日本显示器业者撤出LCD事业，台湾面板业者也逐步缩减LCD产线，更因先进半导体封装需求，转型速度比预期更快。在LCD新增产能有限、大尺寸电视持续推升面板需求面积的情况下，LCD产业供需结构可能逐

2026/9/1

随着AI、高效能运算（HPC）及车用电子等应用快速发展，芯片朝高效能、小芯片（chiplet）及异质整合架构发展，带动先进封装需求持续升温。面板大厂群创光电积极朝半导体产业发展，凭藉在大尺寸面板制程、精密加

2026/9/1

Micro LED厂錼创科技「2026 Micro LED Technology Forum」登场，议题涵盖从显示技术、AI装置、AI数据中心光传输到矽光子与共同封装光学（CPO）的跨界融合，聚焦Micro LED最新技术发展与前瞻应用布局

2026/8/31

国际半导体展SEMICON Taiwan 2026即将登场，AI带动高速运算与数据传输需求持续攀升，面板双虎友达、群创也积极将既有光电、玻璃基板及精密制造技术延伸至半导体领域，抢攻共同封装光学（CPO）、先进封装等

2026/8/24

台湾面板、存储器、LED及太阳能等产业，曾在价格战与产能竞赛中陷入低谷，从「两万亿双星」走向「两万亿伤心」，更被市场贴上「四大惨业」标签，长期难以摆脱。然而，历经多年发展，这些昔日的「惨业」早已悄然蜕变

2026/8/19

随着双轨转型及轻资产策略推进，群创2026年第2季EPS季增1.85倍至新台币0.

2026/8/11

受到部分客户上半年提前拉货、存储器涨价压抑消费性电子产品需求等因素影响，台系面板厂7月营收普遍走弱，包括友达、群创、彩晶均呈现月减、年减现象，仅凌巨逆势成长。不过，随着传统显示产业进入成熟期，加上AI

2026/8/10

AI芯片推升先进封装需求，也让逐渐淡出主流市场的LCD旧时代产线，意外迎来新的价值。面对5.5代以下面板产线获利下滑，台湾面板厂并未只选择出售设备止血，而是同步推动「出售旧厂」与「运用旧厂」两条策略，一

2026/8/7

AI芯片持续朝更大封装、更高带宽发展，催生先进封装从晶圆级走向面板级，「化圆为方」成为下一阶段的重要方向。不过，看似都是将封装从圆形改为方形，晶圆厂、封测厂与面板厂，其实走的是三条截然不同的技术路线。对晶圆厂而言，「化圆为方」是既有先进封装技术的延伸。以台积电为例...