DIGITIMES - 议题精选：SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，集结超过1,300家企业、4,300个摊位，并吸引65个国家、专业人士参与。

2026/8/31

SEMICON Taiwan 2026展前系列活动开跑，由矽光子国际论坛率先登场。随着光进铜退时代来临，日月光副总经理洪志斌开场致词表示，迈向新一代数据中心内部横向扩展（Scale-out），先进封装技术正迎来全新挑战

2026/8/31

SEMICON Taiwan 2026国际半导体展盛大登场，由矽光子国际论坛打头阵，台积电先进封装技术开发副总徐国晋表示，AI横向扩展（scale-out）带来庞大的新增工作负载，预计2027年矽光子将成为主流型态，市占率将

2026/8/31

国际半导体展SEMICON Taiwan 2026即将登场，AI带动高速运算与数据传输需求持续攀升，面板双虎友达、群创也积极将既有光电、玻璃基板及精密制造技术延伸至半导体领域，抢攻共同封装光学（CPO）、先进封装等

2026/8/31

美商康宁（Corning）将于SEMICON Taiwan 2026展出应用于半导体架构与制程的先进玻璃与材料解决方案。本次展出涵盖半导体价值链中的多个关键环节，旨在协助客户实现次时代产品所需的效能、可扩充性及整合能

2026/8/28

佳世达集团罗昇旗下资腾科技，为集团「AI解决方案与智能制造」事业布局的重要一环，聚焦半导体先进制程与矽光子制程中的量测、晶圆清洁与厂内物流等关键环节。此次将于SEMICON Taiwan 2026展示Fractilia CD

2026/8/28

通宝半导体宣布将参展SEMICON Taiwan，本次受邀于「台湾证券交易所专区」登场，将全面展示深耕高端影像处理、精密动件控制、节能感知与后量子网安（PQC）之核心系统单芯片（SoC），以及先进ASIC定制化晶

2026/8/28

2026国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）即将于9月2日登场，AI、高效能运算、先进封装与存储器等成为今年展会的重要议题，相关应用也延伸至个人终端市场，消费者对个人电脑存储器容量与数据存取速度的要求

2026/8/27

明基材料将首度参展SEMICON Taiwan 2026，以「半导体精密材料平台」（Precision materials for semiconductor manufacturing）为核心主题，展示晶圆制程、先进封装及洁净制程的关键材料解决方案。明基材料

2026/8/27

SEMICON Taiwan 2026展会系列活动即将开跑，半导体测试设备商爱德万测试（Advantest）宣布，将重点参与2场技术论坛，串联矽光子、先进测试与产业人才交流。爱德万将先于8月31日参与「矽光子国际论坛」，并

2026/8/26

日本东京威力科创（Tokyo Electron；TEL）表示，将参与SEMICON Taiwan 2026发表最新技术及产业趋势，首次进行面板级封装相关议题展示以及两大挑战，并提出Epsira数码转型解决方案。随着生成式AI

2026/8/26

LED封装厂立碁电子近年转型跨足到半导体系统级封装（SiP）与矽光子领域，立碁表示，2026年上半AI相关产品比重提升至45%，内部锁定单通道200G架构，将策略性越过目前主流800G规格，直接跨入1.6T光引擎模块，预计第4季可望小量出货，未来将进一步推向3.2...

2026/8/26

SEMICON Taiwan

2026/8/19

启诺迪（Qnity）宣布，将首次以参展厂商身份亮相SEMICON Taiwan，展出旗下产品组合横跨从晶圆到元件层级、再到先进封装的系统级整合，涵盖先进半导体、先进封装及热管理解决方案。此外，CEOJon Kemp也将

2026/8/10

英国半导体生态系领头羊英国半导体中心（UKSC）将率领英国半导体企业及相关学研机构组团参加2026 SEMICON Taiwan国际半导体展，强化台英策略夥伴关系。英国半导体中心所率领之英国代表团汇聚了23家企业