DIGITIMES - 议题精选：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，集结超过1,300家企业、4,300个摊位，并吸引65个国家、专业人士参与。

矽光子供应链台湾无可取代　Marvell技术长估最快2027年底放量

2026/9/2

Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期间接受媒体联访时，进一步对CPO的商用时程给出更明确说法。Radha Nagarajan强调，最先进入市场的不会是完整形态的共同封装光学（CPO），而是近封装光学（NPO），放量时...

破除存储器墙与能耗瓶颈　DRAM三巨头聚焦3D堆叠新架构

2026/9/2

AI模型参数暴增及算力需求呈指数型成长，存储器带宽与数据传输速度的落差，以及数据中心的散热／电力限制，成AI扩展瓶颈。三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）同台齐聚，指出采用中介层的传统2.

AI推论重塑Token经济效益　SanDisk力推HBF生态系加速成形

2026/9/2

受到AI推论、多模态输入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被赋予全新的战略定位。SanDisk新兴技术解决方案副总裁Rajeev Nagabhirava指出，数据中心对存储设备的评估已改变，不再局限于传统的总拥有成本（TCO），而是转向「...

3D IC封装一年一代　台积电何军：软件、载板缺口比硬件更难解

2026/9/1

「3D IC先进封装制造联盟」9月1日举行全球高峰论坛，联盟共同主席台积电先进封装技术暨服务副总何军指出，尽管先进封装商机庞大、发展前景光鲜亮丽，但产业仍有软、硬件层面的缺口等待补上。面对台下设备供应商

AI封装需求爆发却卡设备交期　日月光洪松井揭两大制造瓶颈

2026/9/1

SEMICON Taiwan 2026展会正式开跑前夕，由台积电、日月光领军成立的「3D IC先进封装制造联盟」于9月1日举行全球高峰论坛。联盟共同主席日月光半导体执行副总洪松井表示，随着AI先进封装市场需求爆发，厂房

三星揭3D存储器CUBE策略　zHBM效能上看8倍、HBM5同步开发

2026/9/1

AI需求推升存储器架构加速迭代，三星电子（Samsung Electronics）存储器产品规划部门副总裁崔璋石（Jangseok Choi）指出，三星将以「CUBE」策略推进3D架构，涵盖新一代zHBM及zNAND-O，以瞄准AI数据

友达AI四支箭延伸半导体　宇沛永续攻智能制造、能源与碳管理

2026/9/1

随着AI、高效能运算及先进封装需求持续攀升，全球半导体产业迎来新一波成长浪潮。然而，在算力与产能快速扩张下，能源、水资源及碳管理挑战也日益升高，制造效率、能源韧性及永续治理能力成为企业竞争力的关键分

三星电机玻璃基板攻进SEMICON Taiwan　2028量产提前开战

2026/9/1

人工智能（AI）先进封装愈做愈大，下一场基板战也从传统有机材料，快速延伸到玻璃。韩国电子零组件大厂三星电机（Semco）将首度亮相SEMICON Taiwan 2026，由先进封装与玻璃基板专家段罡（Gang

联电矽光子锁定12寸TFLN　突破「暴力升级」400G单通道难关

2026/9/1

AI大型数据中心的互连流量攀升，光通讯模块将朝向1.6T与3.2T时代推进，晶圆代工二哥联电近期全面推进矽光子技术，将锁定薄膜铌酸锂（TFLN）作为突破瓶颈的核心技术，目前正逐步推向12寸产线建置。联电企业技术研发副总经理丁文琪表示，传统光电收发架构若试图以「暴力...

日月光吴田玉揭AI短期挤压效应　不存在「全世界非台湾不可」

2026/9/1

SEMICON Taiwan 2026将于9月2

Marvell技术长揭CPO加速导入关键　功耗、单位密度难题卡住AI

2026/9/1

Marvell技术长Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026展前矽光子国际论坛发表演讲，直言AI数据中心时代的连结技术，现在的升级重点已聚焦在「功耗」层面。过去25年来，光通讯数据传输的速率从1Gb/s，成长至今日约1.6Tb/s，整整放大1

思科坦言CPO商业化部署迫在眉睫　可插拔模块、NPO、CPO「多轨并存」

2026/9/1

美系网通大厂思科（Cisco）元件品质与技术（CQT）副总裁Ginni Chadha表示，面对传统可插拔光模块（Pluggables）能效停滞的物理极限，共同封装光学（CPO）的大规模商业部署迫在眉睫，但产业并非走向一刀切的二元替换，而是由可插拔模块、近封装光学（N...

化解AI Scale-up产能瓶颈？　Lumentum：GaAs、InP与微机电各自分工

2026/9/1

因应AI高速传输，光通讯大厂Lumentum技术长Matt Sysak表示，磷化铟（InP）超高功率雷射的输出功率，已推升至800mW~1.0W表现，且随磷化铟（InP）晶圆产能面临全球瓶颈，而砷化镓（GaAs） VCSEL过去在智能手机累计出货数十亿颗的成熟...

Imec先进制程蓝图伸向2040　AI运算规模化须生态系共同努力

2026/9/1

比利时微电子研究中心（Imec）新任CEOPatrick Vandenameele接任后，首场公开演说献给SEMICON Taiwan 2026的Imec科技论坛，此次内容集中在运算以及建立在运算之上的AI，是否能持续规模化发展。Patrick

Imec CEO强调AI时代冲破同温层　合作扩大IC设计、模型与CSP

2026/9/1

比利时微电子研究中心（Imec）CEOPatrick Vandenameele在SEMICON Taiwan

全球量子产业化加速　台湾串联多国力拼亚洲枢纽

2026/9/1

台湾量子电脑暨信息科技协会（TAQCIT）、SEMI国际半导体产业协会、财团法人商业发展研究院31日共同邀请8个国家的驻台代表，分享即将开幕的「2026台湾量子论坛」（Quantum Taiwan Forum 2026）细节，并探

助攻AI芯片高密度互连　李长荣先进材料首发先进封装化学方案

2026/9/1

随着AI与高效能运算快速演进，半导体制程正由晶体管微缩加速迈向以先进封装为核心的系统级微缩，化学品关键供应商李长荣先进材料（LCY Advanced Materials Corp）于SEMICON Taiwan 2026异质整合国际高峰

AI芯片效能急升后坐力浮现　铟泰CEO：封装、散热与供电下一关键

2026/9/1

AI与高效运算（HPC）持续推动半导体技术升级，产业竞争也逐渐从芯片效能延伸至封装、散热、组装及电力系统。而GPU、高带宽存储器（HBM）与先进封装持续提高功率密度，半导体业者面对的问题，已不只是如何制

三大CSP高层SEMICON开讲　串联半导体端到端生态系

2026/8/31

SEMICON Taiwan 2026即将登场，国际半导体产业协会（SEMI）8月31日展前记者会指出，AI驱动全球半导体产业迎来新一轮技术革新，从AI算力、先进制程、异质整合到量子运算全面加速。SEMI全球行销长暨台湾区

突破「I/O墙」物理极限　台积首揭带宽拓展2路径、异质整合加速助攻

2026/8/31

AI运算所带来的传输瓶颈，芯片间数据传输正面临「I/O Wall」，台积电揭露其新一代矽光子整合引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）的完整技术蓝图与发展方向，首度发表两大带宽扩展的技术路径