DIGITIMES - 议题精选：SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026

2026年SEMICON Taiwan于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，集结超过1,300家企业、4,300个摊位，并吸引65个国家、专业人士参与。

一诠转攻散热营收有望突破5成　2027争取切入NVIDIA Vera Rubin

2026/9/3

一诠从LED导线架积极转型高端散热领域，目前散热产品占营收比重已达40~45%，最快在2026年下半~2027年可望突破50%，中长期朝60%以上迈进，目前也全力推动新北五股与三重双生产基地扩建，2027年有望争取切入

大银攻矽光子检测设备　产能增2成、订单能见度至2Q27

2026/9/3

「光进铜退」趋势下，矽光子与共同封装光学（CPO）架构渐成主流，也带动相关周边设备链需求看涨。大银微系统偕上银集团于SEMICON Taiwan 2026展出新一代矽光子检测精密定位平台，成为集团此次参展的一大亮

量子运算迎新篇章　台湾掌握关键契机

2026/9/3

台湾量子电脑暨信息科技协会（TAQCIT）理事长张庆瑞日前在SEMICON Taiwan 2026大会上指出，全球量子产业应由台湾启动，推动技术从实验室走矢量产（From lab to fab）。张庆瑞在量子台湾论坛2026开场致词

聚焦先进制程、CPO与矽光子　佳世达集团罗昇、资腾联合光阳光电SEMICON秀身手

2026/9/3

佳世达集团旗下罗昇及资腾科技与光阳光电共同参展SEMICON Taiwan 2026，呼应集团AI解决方案与智能制造布局，聚焦半导体先进材料与热管理、精密清洗、后段防护，及共同封装光学（CPO）与矽光子智能封装量产

百家阵容参展SEMICON 2026　机械公会盼孵化国产半导体设备链

2026/9/3

国际半导体展（SEMICON Taiwan）自2024年起首设精密机械专区，且会员参展家数已从初始十余家成长到百余家，凸显台湾精密机械在国家发展半导体产业中愈显重要性。9月3日机械公会在展会论坛中表达诉求，盼台湾

CPO拼高密度光互连　钛昇雷射加工突破2D FAU次微米精度

2026/9/3

瞄准新时代高速光互连需求，光纤阵列（FAU）正由传统一维排列朝高密度二维（2D）架构发展，对孔位精度、微孔尺寸、排列密度及制程稳定性提出更高要求。半导体设备厂钛昇于SEMICON Taiwan 2026推出新一代

从EUV光罩跨向AI封装与CPO　蔡司加码台湾设半导体创新中心

2026/9/2

AI带动芯片朝小体积、垂直堆叠及2.5D／3D异质整合发展，半导体制程与封装复杂度同步攀升，也推升量测、检测及失效分析需求。蔡司（Zeiss）宣布深化台湾布局，正规划在北部设立半导体创新中心，目前已进入进阶

Google扩大士林AI研发中心　技术长：不能没有台湾夥伴

2026/9/2

Google技术长暨AI基础建设资深副总裁Amin Vahdat于2日在SEMICON Taiwan 2026宣布，Google将扩大台北士林AI基础建设研发中心规模，提升60%办公空间，且预期未来团队规模仍会持续成长。随着AI算力需求快速

刘扬伟倡Made with Taiwan思维　输出制造能力共建全球产业链

2026/9/2

富士康董事长刘扬伟2日出席SEMICON Taiwan 2026大师论坛压轴的炉边对谈，与联发科CEO蔡力行、日月光CEO吴田玉、欣兴董事长简山杰等台湾电子供应链业者同台，就AI浪潮下的全球供应链布局交换看法。刘扬伟

AI视觉整合光学技术　所罗门抢攻半导体检测商机

2026/9/2

AI 3D视觉厂所罗门（Solomon）在2026 SEMICON Taiwan国际半导体展上整合旗下核心的AI视觉与光学技术展出两项关键检测应用，包括「 FOUP晶圆匣内全晶圆翘曲检测技术」以及「玻璃通孔（TGV）孔径瑕疵检

中华车跨域智能制造　旗下绿捷发表台湾自主四足机器人

2026/9/2

因应AI应用、半导体智能工厂与无人化作业需求持续升温，中华汽车旗下子公司绿捷于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式发表新一代四足机器人GT5X与GT3X。两款产品以建立台湾自主机器人核心技术为目标

臻鼎1.6T光模块、34层AI服务器板齐发　应对次时代AI算力基建需求

2026/9/2

臻鼎参展SEMICON Taiwan 2026进驻「AI半导体技术概念区」，臻鼎表示，此次重点展出800G、1.6T、XPO、NPO等高端光收发模块（Optical Transceiver）产品，以及最高34层AI服务器高端板，共两大产品线，从

从晶圆测试到系统级测试　精测打通全流程界面商机

2026/9/2

中华精测在SEMICON Taiwan 2026中，展出多款针对AI芯片与高效运算（HPC）需求，所开发的测试界面解决方案，包括AI探针卡、存储器探针卡、高脚数探针卡，以及AI ASIC使用之高功率老化测试板（Burn-in

AI芯片散热、互连成关键　创浦以HiPIMS与超短脉冲雷射攻先进封装

2026/9/2

AI芯片运算效能持续提升，半导体产业竞争焦点已从前段制程微缩，进一步延伸至先进封装、玻璃基板及芯片层级散热。随着GPU、AI加速器与高带宽存储器（HBM）朝高密度整合及3D堆叠发展，如何提升芯片互连密度

景美锁定AI测试界面商机　三大产品亮相SEMICON

2026/9/2

SEMICON Taiwan 2026展会开跑，对应AI与高效能运算（HPC）芯片测试需求，半导体测试界面结构件厂景美科技宣布，展出上下导板细微钻孔、探针卡结构组件、ATE Stiffener测试机框三大核心产品线。展望2026

SEMICON Taiwan规模再创高　拼出AI时代全价值链新契机

2026/9/2

2026年SEMICON Taiwan将于9月2~4日登场，今年以「Transform Tomorrow共构未来」为主轴，预计集结超过1,300家企业、4

云端AI投资会过热？SEMICON Taiwan 2026三大专区揭真章

2026/9/2

云端AI的资本支出规模一再刷新市场想像，对于这波投资是否过热，未来可能走向泡沫化的质疑声，也在这段时间随之而来。2026年9月登场的SEMICON Taiwan，或许正是检验这个问题的最好时机。从此次展会规模观察，本届展会预计汇聚逾1,300家展商和4

联发科先进封装找侯上勇、英特尔战力　AI芯片战略拼「供应链前移」

2026/9/2

联发科全球供应链管理本部总经理刘添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰论坛上，展示已公开的B200加速器成本结构，直言扣掉存储器后，75%

台积电进驻高雄白埔产业园区　先进封装聚落不再「辛苦改衣服」

2026/9/2

备受供应链瞩目的高雄白埔产业园区计划揭晓，当地未来将在台积电、日月光等业者号召下，成为全台首个先进封装材料及设备供应链产业聚落。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，在台积电董事长魏哲家带领、共同营运长秦永沛全力推动下，台积电将进驻白埔产业园区，协助打造先进封装技术...

CPO材料平台尚未收敛　台湾凭异质整合与先进封装争关键席位

2026/9/2

SEMICON Taiwan