DIGITIMES - 议题精选：光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

光通讯热火烧不尽：NVIDIA加码、Lumentum报喜

NVIDIA持续加深光通讯布局，Lumentum财报也报喜，从800G、1.6T到NPO、CPO，光通讯这把热火，持续延烧材料、雷射、光学与封装供应链。

2026/8/17

AI数据中心的物理限制已逼近临界点，随着scale-up架构跨越多个机架扩展，SerDes传输速率也逐步逼近 448G，使铜线的有效传输距离缩短至仅数十厘米，驱使产业加速转向全光互连架构。矽光子独角兽Lightmatter创始人暨CEONick

NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台积电加速助攻2028放量

2026/8/14

Vera Rubin进入量产及爬坡期，但NVIDIA重大迭代已提前启动。供应链传出，NVIDIA正将研发与供应链资源，快速推向2028年下半的Feynman时代，牵动台积电先进技术升级，全球设备材料供应链可望再迎新单荣景

威世波上半年转盈　中坜新厂4Q启用强化AI光通讯垂直整合力

2026/8/14

光通讯大厂威世波2026年上半合并营收达新台币4.77亿元，较2025年同期成长47%，归属母公司税后净利达616万元，较2025年同期成功转亏为盈，每股税后盈余（EPS）达0.19元。威世波表示，受惠于AI数据中心及市场

Lumentum：NPO与CPO非零和赛局　非NVIDIA客户部署已冲高

2026/8/14

全球AI数据中心建设从单纯「堆叠算力」向「解决通讯瓶颈」演进，光互连技术正从传统数据中心的辅助角色，跃升丛集架构核心之一。市场曾认为，近封装光学（NPO）的崛起恐将蚕食共同封装光学（CPO）需求，光通讯核心供应商Lumentum日前对此明言，NPO与CPO并...

科技1分钟：Lightmatter「AI系统开放式矽光子技术」白皮书

2026/8/17

Lightmatter于8月14日宣布发布「Open Silicon Photonics for AI Systems」（AI系统开放式矽光子技术）技术愿景白皮书，为AI丛集订定共封装光学（Co-Packaged

科技1分钟：拆解CPO BOM表　光引擎最高贵、矽光子成本优势浮现

2026/8/17

AI服务器一路往更高带宽推进，光通讯热度也跟着水涨船高。NVIDIA近期接连投资Lumentum、Coherent及迈威尔（Marvell），布局矽光子与光互连技术，让共同封装光学（CPO）、矽光子（Silicon Photonics）及

科技1分钟：AI数据中心迈向「光时代」　CPO得闯过四大关

2026/8/14

AI算力持续攀升，数据中心内部数据传输也面临更大的带宽与功耗压力，让光互连逐渐从可选方案走向关键技术。共同封装光学（CPO）正是其中受到关注的架构，透过光学与高速芯片更紧密的整合，缩短传输路径、降低功

AI、高速互连市场需求强劲　矽格7月营收首站上20亿元大关

2026/8/13

IC封测厂矽格表示，2026年7月营收持续创高，主要受惠AI及AI Connectivity市场需求强劲，包括CPU、GPU、特用芯片（ASIC）及AI加速器等高效运算（HPC）芯片需求增加，带动矽光子、高速网通、存储器、矽

联亚矽光太带劲「产能非常非常紧」　2027~2028年高速翻倍扩产

2026/8/13

光通讯磊晶大厂联亚光电表示，目前矽光产品需求非常强劲，随着与下游代工厂的产能持续攀升，预期矽光产品出货量在未来数个季度将持续增加，并坦言「现在的产能非常非常紧」，原有代工厂的产能远远无法满足需求

AI基建点燃光通讯需求　Coherent 4QFY26数据中心业务营收激增

2026/8/13

全球光通讯大厂Coherent公布截至2026年6月30日的2026会计年度第4季（4QFY26）财报，受惠于人工智能（AI）基础设施投资增，4QFY26整体营收达20.5亿美元，超越市场预期的19.9亿美元。获利表现方面，毛利

《新闻聚焦》不只大哥台积电很强　小金鸡采钰进攻矽光子

2026/8/13

台积电不只是营收创高，旗下光学封装业者采钰也布局矽光子技术，其中，MicroLens产品切进了800G插拔式光模块，已经量产了。采钰董事长也透露了接下来的四大布局。究竟采钰未来在矽光子领域将如何拓展，又如何利

光进铜退「不可逆」InP略卡关　砷化镓抢攻短距替代

2026/8/13

AI带动通讯传输快速升级，传输速度从800G迈向1.6T，磷化铟（InP）成为关键材料，尤其在长距离具备无可取代的物理优势，但受限长晶技术和产能供应瓶颈，业界积极研发砷化镓（GaAs）替代方案，盼在scale-up短距

Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯

2026/8/13

Ayar LabsCEOMark Wade在2026 OCP APAC Summit演讲中，直言「铜线传输」正是开放运算的最大障碍，要达成开放运算的愿景，只能建立一个全套的光通讯架构，让服务器系统的设计更为单纯，才能降低终端业者

CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月

2026/8/13

共同封装光学（CPO）技术目前是产业讨论重心，但现阶段市场对于光通讯模块的使用，仍以可插拔模块为主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子论坛上，各与谈人不讳言地说，现在可插拔方案够用、生态系成

联想创投入局铌奥光电募资　薄膜铌酸锂抢攻CPO光互连

2026/8/13

AI数据中心持续扩张，高速光互连成为提升整体运算效能的重要环节，也带动薄膜铌酸锂（TFLN）等新一代光电材料受到市场关注。中国薄膜铌酸锂光芯片业者江苏铌奥光电科技近期完成人民币（单位下同）数亿元B轮融

联发科、瑞昱、奇景、义隆各拥光通讯商机　2027有望爆发

2026/8/12

云端AI数据中心的互连架构，对于光通讯的使用规模正在大幅攀升，除了外界高度关注的共同封装光学（CPO）之外，其实各类Scale-out架构所需的可插拔模块，甚至是近封装光学（NPO）模块等等，其实都会比CPO更

富士康斥10亿购土城工业地　布局光通讯、超精密模具产能

2026/8/12

富士康12日公告，董事会通过向鑫鸿国际投资购置新北市土城区中山路28号土地及地上物，交易金额为新台币10亿元，后续将朝光通讯产业、超精密模具及精密成型等业务方向进行整体规划。富士康表示，这笔土地位于土城区沛

联亚2Q26毛利、获利双走扬　看好3Q营收季增逾2成

2026/8/12

光通讯磊晶厂联亚光电2026年第2季创下近年高峰，受惠于矽光产品需求强劲、出货规模持续放大，第2季营收、毛利率、营益率及获利同步走扬，单季毛利率达57.45%，EPS达4.62元，累计2026年上半EPS达7.75元，相

南茂2026、2027年加码调高资本支出　跨足光通讯、AI ASIC

2026/8/12

随着车用面板及存储器产品需求强劲，带动南茂2026年第2季营收与获利创新高，董事长郑世杰表示，因应存储器、高端逻辑与新产品需求，2026~2027年将连续2年提高上调资本支出，启动新一轮扩产计划，资本支出将调

光通讯滤镜厂统新2Q转盈　AI动能续照亮2H26营运看增

2026/8/11

光通讯滤镜厂统新2026年第2季转亏为盈，单季税后纯益达新台币0.86亿元，季增207%，较2025年同期转亏为盈，每股纯益为2.22元。统新表示，受惠AI数据中心建置需求持续扩张，带动接单出货比（B/B Ratio）维持健