DIGITIMES - 议题精选：2026 OCP APAC Summit

2026 OCP APAC Summit

2026 OCP APAC Summit将于8月11~12日在台北南港展览馆二馆登场，也是亚太峰会连续第二年在台举办，汇集国内外大厂，DIGITIMES新闻团队也特别专访相关与会者。

CPO何时非用不可？　美国矽光子界估倒数计时18个月

2026/8/13

共同封装光学（CPO）技术目前是产业讨论重心，但现阶段市场对于光通讯模块的使用，仍以可插拔模块为主流。然而，2026 OCP APAC Summit的矽光子论坛上，各与谈人不讳言地说，现在可插拔方案够用、生态系成

Ayar LabsCEO喊拆「铜线」束缚　开放运算愿景须靠光通讯

2026/8/13

Ayar LabsCEOMark Wade在2026 OCP APAC Summit演讲中，直言「铜线传输」正是开放运算的最大障碍，要达成开放运算的愿景，只能建立一个全套的光通讯架构，让服务器系统的设计更为单纯，才能降低终端业者

Ayar LabsCEO：CPO真正战场在后段　台系大厂角色无可取代

2026/8/13

共同封装光学（CPO）的技术可行性，近年已在各大研讨会的展示中获得验证，而今年2026 OCP APAC Summit，Ayar LabsCEOMark Wade更加强调CPO落地的能力，并指出决定CPO能否规模化的关键，不完全在光

Lightmatter白皮书盼建立去碎片化供应链　消除光子互连部署阻碍

2026/8/13

Lightmatter生态系发展总监Bijan Nowroozi于2026 OCP APAC Summit论坛发表演讲，并宣布公司发表基础架构白皮书，盼建立去碎片化的供应链，将在互连架构、雷射、机械和热管理技术提供协助，规划在2026年

AI算力跨站部署　全光网络绕过中继交换、降低延迟与能耗

2026/8/13

随着AI运算规模持续扩张，大型数据中心面临电力供给、空间与散热的极限，单纯建造更大规模的机房已经难以为继，业界焦点开始转向跨数据中心、跨地区的分散式架构。在2026 OCP APAC Summit中，网通厂智邦科

云端AI庞大商机卡在网通瓶颈？　光铜并存将掌握未来趋势

2026/8/12

在2026 OCP APAC Summit上，针对网通架构的发展与讨论持续受到关注。不少业者直言，现在云端AI数据中心瓶颈已不是运算，除了存储器之外，「网通」更是其中一环。其中，传输架构究竟要采用以太网？还是

日月光OCP揭「AI封装三部曲」　先进封装、CPO、垂直供电

2026/8/12

2026 OCP APAC Summit登场首日，日月光半导体研发副总洪志斌以「Advanced Packaging：Enabling AI at Scale」为题，发表主题演讲，提出次时代AI封装三部曲（trilogy），分别为先进封装、光学互连、垂直

科技1分钟：OCP（Open Compute Project）

2026/8/12

8月11日，为期两天的2026 OCP APAC Summit于台北登场，这场活动结合技术论坛、供应链交流与硬件展示，为了让业者了解AI数据中心正面临哪些共同问题，以及哪些规格与设计可以透过开放协作加速落地。OCP是

台积电何军：AI先进封装进入系统战　2029年拼SoIC 4.5微米

2026/8/11

AI运算需求快速推升芯片整合复杂度，先进封装竞争已从单一元件效能，延伸至封装、电路板、系统乃至机架（rack）层级的整体可靠度与验证。台积电先进封装技术暨服务副总经理何军于8月11日2026 OCP APAC

CoWoS基板也遇供应链材料风险　台积电何军揭3DIC「2年变1年」

2026/8/11

OCP CEO专访1：芯片到CPO　从台湾重定义AI时代数据中心架构

2026/8/11

2026 OCP APAC Summit于8月11~12日在台北登场，OCPCEOGeorge Tchaparian接受DIGITIMES采访时表示，共同封装光学（CPO）为台湾提供一个机会，将制造与封装专业知识转化为全球标准领导地位。台湾

OCP CEO专访2：专有界面拖慢AI部署　标准化管理成关键解方

2026/8/11

2026 OCP APAC Summit于8月11~12日在台北登场，OCPCEOGeorge Tchaparian在展前接受DIGITIMES专访时表示，专有管理界面正拖慢AI基础设施部署速度，也导致大型GPU机队在任何时间点都有相当比例

OCP亚太峰会聚焦光学与先进封装　台湾卡位AI基础设施关键

2026/8/11

当2026年OCP APAC高峰会（2026OCP APACSummit）议程公布时，外界观察到一个罕见之处，台积电、应用材料（Applied Materials）、爱德万测试（Advantest）与日月光，正与微软（Microsoft）、NVIDIA

（专访）NVIDIA：Networking成AI运算核心　AI工厂将以整体效率决胜

2026/8/11

全球AI运算从单一GPU快速迈向AI工厂（AI Factory）架构竞争。代理式AI（Agentic AI）及推论工作负载快速攀升，AI数据中心不再只是堆叠更多GPU，更涵盖网络、运算、封装、散热、供电及软件平台的整体系统

村田OCP亮相新一代电源管理解方　突破HPC、光通讯应用设计挑战

2026/8/11

日本村田制作所（Murata）于2026年开放运算计划亚太高峰会（OCP APAC Summit），首度发布全新升级的48V/12V DC to DC转换器，具备高功率密度、高效能、模块化设计特色，并可依照应用需求弹性配置，目标

台湾升级AI工厂「共同设计」夥伴　NVIDIA点出四大优势

2026/8/10

NVIDIA网络事业资深副总裁Gilad Shainer将于8月11~12日举行的2026 OCP APAC Summit，分享AI工厂（AI Factory）迈向大规模部署所需的关键网络架构与光互连技术。Shainer负责NVIDIA高速InfiniBand与

NVIDIA眼中的「光互连技术」　专访NVIDIA网络事业副总Gilad Shainer

2026/8/7

NVIDIA网络事业资深副总裁Gilad Shainer将于2026年8月11~12日举行的OCP APAC Summit，分享AI工厂（AI Factory）迈向大规模部署，所需的关键网络架构与光互连技术。Shainer接受DIGITIMES专访指出

（专访）Lightmatter揭CPO技术蓝图　携台厂供应链夥伴迎「光进铜退」

2026/8/7

2026 OCPAPAC Summit即将在8月11~12日台北登场，Lightmatter创始人暨CEONick Harris展前接受DIGITIMES专访，分享公司加入NVIDIA NVLink生态系的优势和技术蓝图布局，并强调与台湾供应链夥伴紧密合作的重要性...

专访Ayar LabsCEOMark Wade　CPO Scale-Up预计2028~2029放量

2026/8/5

2026年OCP APAC Summit即将在8月11~12日于台北正式开幕，全球云端服务供应商（CSP）、半导体、矽光子、系统厂及众多台湾供应商，皆将分享最新信息，同时宣传开发运算架构的优势。近期与台湾供应链多次密切合作的美系矽光子新创业者Ayar Labs，...

（专访）Rapidus「先进封装」代工策略核心　AI、HPC竞争转向系统层级

2026/7/30

Rapidus的2纳米晶圆代工布局中，「先进封装」更是策略主轴一环，目标在日本北海道千岁市的IIM-1工厂，串起设计赋能、前段晶圆制程、小芯片（chiplet）整合、封装、测试到制造数据。Rapidus美国子公司Rapidus Design Solutions（RDS）封...