DIGITIMES - 议题精选：电力链备战HVDC放量

电力链备战HVDC放量

AI服务器功耗持续攀升，数据中心供电架构加速朝HVDC演进。随台厂进入验证与出货阶段，2027年放量可期，BBU、电源及检测供应链提前备战。

台达电HVDC 4Q26可望出货　放量期落在2027年

2026/7/31

受AI数据中心需求持续带动，台达电2026年第2季营收与营业利益同步改写单季新高，获利表现也持续维持高档。不过，市场仍对其后续在高压直流（HVDC）电力架构、资本支出与新技术布局十分关注。2026年第2季台达电营收新台币1,832亿元，年增48%、季增15%；毛利6...

BBU有望成800V HVDC架构标配　电池模块厂扩产迎商机

2026/7/30

BBU（Backup Battery Unit）将成为AI服务器的标配！电池模块厂顺达科总经理张崇兴指出，CSP（云服务供应商）导入BBU比重持续增加，预估到800V

±400V先行、800V慢一步？　「安规」成市场扩大导入瓶颈

2026/7/13

为降低AI数据中心电力损耗，NVIDIA掀起高压直流（HVDC）供电架构革命，相关解决方案预定于2027年导入市场，供Vera Rubin服务器客户选用，并在Rubin Ultra平台上逐步放大渗透率。业界预期，HVDC有望在

800V HVDC产品验证顺利推进　台达电1Q27末小量生产、2Q逐步放量

2026/7/23

调研机构SemiAnalysis近期预估，NVIDIA推动的原生单端800V高压直流（HVDC）供电架构，大规模部署时程将由市场原先预期的2027年延后至2028年后，引发市场对AI电源供应链后续成长动能的疑虑。不过，供应链指出，市场对800V

《科技听IC》AI下个要抓的宝在台达电？缺算力到缺电力的新战场

2026/8/6

台达电以史无前例的资本支出迎战AI泡沫论。2026年资本支出一举抬升至台币700亿元，AI相关营收占比也可望突破25%，客户甚至已开始预订2027年的产能，AI基础建设需求不减，卖铲子继续发达。从HVDC高压直流架构

HVDC迈入出货期　台达电800V架构2027年放量

2026/8/3

随着NVIDIA新一代GPU平台功耗持续攀升，让电源供应器业者台达电在AI数据中心供电架构转型浪潮中的布局，也加速浮上台面。日前法说会中台达电董事长郑平也已证实，高压直流（HVDC）已从技术概念阶段迈入实

光宝新增两大CSP客户　全年AI营收超过3成、长期毛利率挑战30%

2026/8/3

光宝科技2026年第2季获利大跃进，不仅创下历史新高，单季毛利率拉升至27.2%，年增5.1个百分点，总经理邱森彬表示，2026年确定新增2家云端服务（CSP）客户，对下半年优于上半年营运的目标非常乐观，有望维持25%

HVDC成AI基建显学　台达电法说聚焦800V布局

2026/7/30

随着云端服务供应商（CSP）与芯片大厂加速迭代新一代人工智能运算平台，单一机柜功耗持续垫高，传统交流电架构在转换效率与散热空间上逐渐捉襟见肘，也让高压直流（HVDC）供电架构近来成为业界讨论次时代算

AI液冷散热走向系统战　业者比拼整合力与验证速度

2026/7/21

AI数据中心算力持续上攻，带动液冷散热正由高端选配，逐步成为高功率AI机柜与新建AI数据中心的关键基础配置。散热业者表示，随着单机与机柜功耗密度持续攀高，气冷在热管理与空间密度上的局限愈来愈明显，也因此让液冷方案成为维持整个AI系统稳定与能效的关键技术。相关业者指出...

东研信超完成首台HVDC电力机柜检测　AI检测案件排程至年底

2026/7/8

东研信超表示，长期合作客户委托VR200服务器之HVDC 800V/1MW高规格电力机柜（Power Rack）检测案，已顺利于2026年7月初完成测试认证，紧接着也将投入VR200服务器整机柜（Rack Level）测试。展望2026

HVDC下半年逐步放量　台达电AI电源动能续强

2026/7/7

美系云端服务供应商（CSP）持续扩大AI相关资本支出，带动数据中心机柜规格与电源架构同步升级。随单一机柜功耗持续攀升，市场预期HVDC电源机柜将自2026下半年起陆续导入并开始出货，初期则将以部分平台与特

AI高功率电源催生Clip封装　界霖抢攻芯片散热商机

2026/6/26

受惠于AI服务器单机柜功率持续攀升，数据中心电源管理架构规划导入800V高压直流电（HVDC），大幅推升功率半导体产业市况，导线架厂界霖近期营运热度看增，新产品转型布局加速发酵中。董事长蔡上元表示，目前订单能见度看至2027年，整体接单动能明显提升，抢攻AI高功...

AI电源扩大采用牛角型电容　金山电卡位日厂外溢订单

2026/6/22

随着AI数据中心热潮崛起，被动元件市场景气明显回温。日系大厂虽在技术上维持领先地位，但无奈产能扩充速度赶不上AI客户需求，正带动订单加速外溢至台系业者。AI数据中心电源架构迈向高压化，如NVIDIA主导推进

AI算力负载波动成难题　EDPP波形测试需求急升

2026/6/18

随着AI运算规模持续扩大，电力系统面临动态负载剧烈变化、功率密度与可靠度要求同步攀升的严峻挑战。电子量测暨检测设备大厂致茂副总黄志宗表示，GPU的耗电量大幅增加，使数据中心的供电架构正经历剧烈转变，目前业界不仅积极推进±400V、800V高压直流（H...

迎GPU千瓦散热需求　功率半导体积极投入极低导通电阻技术

2026/6/11

AI数据中心从800V高压一路降压至芯片运作的电力转换过程，「功率半导体」扮演电压转换、大电流控制与降低热损耗的核心角色。走过疫后库存去化阶段，面对AI高压直流（HVDC）电源架构新革命，业者形容功率半导

NVIDIA AI机柜功率密度急增　电源架构换代「三大需求」窜升

2026/6/10

AI运算规模的持续扩张，正驱动数据中心电力基础设施进入一轮结构性升级周期。随着NVIDIA GPU平台迭代加速，单一机柜功率密度已由GB200时代的120 kW，快速攀升至GB300的140~200 kW，下一时代Vera