DIGITIMES - 议题精选：AMD Advancing AI 2026大会

超微（AMD）在美国旧金山举行的Advancing AI 2026大会，大规模展示近年全力建构的全球AI生态系版图。

2026/7/24

代理式AI（Agentic AI）快速发展，加速渗透个人电与企业终端设备。超微（AMD）于Advancing AI 2026大会宣布，推出代号Gorgon Halo的新一代个人AI平台（Ryzen AI Max 400系列），除将统一存储器

2026/7/24

AI产业正迈入新的转折点。过去3年，大型语言模型（LLM）的突破带动全球AI基础建设投资高速成长，市场竞争焦点也始终围绕着GPU算力。然而，随着AI逐渐由模型训练走向推论（Inference）、AI代理（AIAgent）

2026/7/24

因应AI工作负载快速变化，超微（AMD）正式推出第六代EPYC「Venice」服务器处理器，作为新一代AI数据中心平台的核心。超微CEO苏姿丰表示，随着AI逐渐由大型模型延伸至代理式AI，CPU已不再只是GPU的辅

2026/7/24

超微（AMD）于Advancing AI 2026大会发表新一代数据中心GPU产品线Instinct MI400系列，推出锁定大型AI工厂（AI Factory）的MI455X，以及面向主权AI（Sovereign AI）与高效能运算（HPC）的MI430X

2026/7/24

超微（AMD）CEO苏姿丰于Advancing AI大会后接受全球媒体联访表示，虽然AI整体潜在市场难以精准预估，但超微从与大型云端服务业者（CSP）及企业客户的合作观察，AI算力需求仍持续快速攀升，不仅GPU需求

2026/7/24

超微（AMD）于Advancing AI 2026大会正式发表新一代机架级（rackscale）AI基础设施「Helios」，整合 Instinct MI455X GPU、第六代EPYC服务器处理器、Pensando网络技术及ROCm软件平台，锁定前沿AI

2026/7/24

超微（AMD）于Advancing AI 2026大会发表代号为「Venice」的第六代EPYC 9006系列服务器处理器，产品涵盖代理式AI（Agentic AI）、云端运算、企业应用及高效能运算（HPC）等工作负载，并针对AI数据中

2026/7/24

除了发表第六代EPYC Venice服务器处理器、Instinct MI455 AI加速器及Helios机柜级AI平台外，超微（AMD）在美国旧金山举行的Advancing AI 2026大会，大规模展示近年全力建构的全球AI生态系版图，合作夥

2026/7/24

工业电脑（IPC）业者威强电（IEI）携手友上科技（Castec International Corp.）于7月21~22日在美国旧金山举行的AMD Advancing AI 2026大会中，共同展示全新NANO-X100 4寸单板电脑及边缘AI推论应用

2026/7/24

随着生成式AI、代理式（Agentic AI）与智能边缘应用需求快速成长，企业对运算效能、存储器带宽与部署弹性的要求也不断提高，带动相关业者积极在不同平台上布建产品线，以满足数据中心、企业运算与边缘AI等多元

2026/7/24

为持续深化实体AI（Physical AI）领域布局，工业电脑（IPC）业者磐仪科技于7月23日在旧金山举行的超微「AMD Advancing AI 2026」大会发表新一代COM-HPC解决方案。搭载全新AMD Ryzen AI Embedded

2026/7/24

除了扩大AI硬件布局，超微（AMD）也持续将竞争焦点延伸至AI软件生态系，挑战NVIDIA CUDA的市场主导地位。超微于Advancing AI 2026大会正式发表全新AI原生开发平台ROCm.ai，整合AI程序码助理、部署工具

2026/7/24

超微（AMD）于Advancing AI 2026大会宣布，携手AT&T与微软（Microsoft）推出新一代开源电信大型语言模型OTel 2.0，并完成超过1万亿（Trillion）Token训练流程。AT&T利用超微Instinct GPU及微软

2026/7/24

超微（AMD）2026年4月宣布「Advancing AI 2026」大会于7月22~23日在美国旧金山举行，这是超微展示其「AI基础设施、架构与开发生态」核心舞台。而在大会前夕，微软（Microsoft）宣布与超微扩大长期合作