DIGITIMES - 议题精选：光引擎供应链「抱团」抢先机

高速光通讯推动光引擎成为AI数据中心关键核心。AI庞大需求驱动CPO技术持续推进之下，光引擎供应链也因为牵涉层面甚广，加速全球业者合纵连横，「抱团」抢占下波成长商机。

2026/7/22

AI数据中心持续推升高速传输需求，尽管共同封装光学（CPO）放量时程未能快速推动，但业界认为，电信号传输终将逼近物理极限，CPO架构优势仍是重要产业发展趋势，且可藉由将雷射光源放置在封装外部，不仅便于更换，也能供应至多个传输通道。值得注意的是，受限半导体技术支...

2026/7/22

AI浪潮持续推升全球半导体投资，也让极紫外光（EUV）微影技术的重要性再度攀升。作为ASML EUV曝光机CO₂雷射光源关键供应商，同时也是「隐形冠军」的德国雷射大厂创浦（Trumpf），技术长Berthold

2026/7/15

随着AI服务器传输速率朝向1.6T与共同封装光学（CPO）趋势，高功率连续波雷射（CW Laser）将成为国际科技大厂卡位的关键核心，而做为光引擎核心的磷化铟（InP）制程，也将转向4寸、6寸等更大尺寸量产趋势

2026/7/14

受惠于光通讯产品出货持续成长，光通讯厂威世波2026年第1季营收年增率高达98.3%，董事长暨总经理陈晓昇表示，AI运算需求快速成长，将继续推动高速光通讯由400G迈向800G及1.6T时代，目前已完成70mW及100mW

2026/7/13

AI竞赛正从芯片算力延伸至数据传输能力，光互连成为下一代AI基础设施的关键战场。华为近期在光互连领域再下一城。继2026年5月参与推动12.8Tb/s近封装光学（NPO）国际标准后，近期又携手中国移动研究院、京东

2026/6/17

AI巨浪正翻天覆地地重塑全球半导体产业链，AI变革也让台湾LED产业开启了成长新局。随着台湾LED产业从过去价格血战的消费性红海市场逐步转型，在NVIDIA强力驱动AI传输规格朝向1.6T、3.2T或以上持续升级