DIGITIMES - 议题精选：中国存储器龙头攻防战

中国DRAM龙头长鑫科技正式启动科创板IPO，这不仅是2026年以来中国A股规模最大的IPO案之一，也被视为中国半导体自主战略在存储器领域的重要指标。

2026/7/10

中国DRAM龙头长鑫存储母公司长鑫科技近期为申请IPO提交的公开说明书中，并未明确写出任何高带宽存储器（HBM）设备投资计划。韩国业界认为，市场先前对中国HBM快速崛起、威胁三星电子（Samsung Electronics）及SK海力士（SK

2026/7/9

AI服务器带动高端DRAM需求持续升温之际，中国DRAM存储器大厂长鑫科技正式启动科创板IPO，预计募集人民币（单位下同）295亿元，资金将投入17纳米DRAM产线升级、DDR5扩产及下一时代前瞻存储器等研发

2026/7/8

有最新消息指出，苹果（Apple）传已开始测试中国长鑫存储DRAM芯片，计划导入中国市场销售的产品。若最终确定导入，将是中国存储器业者首次正式进入iPhone供应链，或成为全球存储器产版图改写关键。综合英国金

2026/7/7

有分析指出，中国DRAM龙头长鑫存储的产品售价，如今已与全球三大存储器厂三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron）相差无几。过去市场对于中国业者在大规模扩产后，将透过低价策略抢攻市占率的预测，也逐渐被改写...