DIGITIMES - 议题精选：高通云端AI四大业务同步展开

高通（Qualcomm）正式公布全新Dragonfly数据中心产品线，CPU、AI加速器、联网芯片和ASIC四大业务主轴，以及Modular软件堆叠架构，将AI数据中心市场存在感拉到最高。

2026/6/26

IC设计大厂高通（Qualcomm）于投资日活动上正式发布全新「Dragonfly」数据中心产品线，包括CPU、AI加速器、联网芯片和特用芯片（ASIC）四大业务主轴，以及刚收购的Modular软件堆叠架构。会中微软（Microsoft）和MetaCEO都亲自录制影片...

2026/6/26

高通（Qualcomm）在本周的年度投资日正式公布最新的AI数据中心Dragonfly平台，其中特别提到开发的新突破技术「High Bandwith Compute；HBC」。高通数据中心业务总经理Tony

2026/6/26

高通（Qualcomm）在本周的年度投资日正式发表Dragonfly数据中心平台，且这次一次把所有产品线全部端出，等同四大业务领域一应俱全。包括收购Alphawave所取得的各类联网芯片技术SerDes、PAM4

2026/6/25

高通（Qualcomm）最新发表数据中心芯片产品线，宣布以新品牌「Dragonfly」进军人工智能（AI）数据中心市场，涵盖AI加速器、数据中心CPU、定制化ASIC以及连接芯片四大产品线，并首度明确将中国列为重要目标

2026/6/25

高通（Qualcomm）正式宣布将以约39亿美元全股票交易收购AI软件新创Modular，借此补强AI软件能力，进一步强化其在AI推论、定制化芯片及数据中心市场的竞争力。此购并交易预计于2026年下半完成，高通将向

2026/6/25

美国芯片大厂高通（Qualcomm）在投资人日与股东会上，大幅上修中长期业绩目标，预估2029会计年度非手机芯片营收将达400亿美元，较先前220亿美元目标几乎倍增，其中数据中心业务预期贡献150亿美元，成为未来成

2026/6/24

据多名知情人士透露，高通（Qualcomm）正与字节跳动（ByteDance）洽谈提供定制芯片设计服务，若谈判成功，TikTok母公司字节跳动将成为高通芯片设计服务部门的早期客户。其中一名消息人士指出，讨论涉及影像

2026/6/23

随着人工智能（AI）产业竞争持续升温，美国芯片大厂高通（Qualcomm）传出正接近以约40亿美元收购AI芯片新创Modular，显示全球半导体产业正加速透过购并与人才整合，抢占推论（Inference）运算与AI基础设施市