DIGITIMES - 议题精选：IBM Nanostack率先跨入埃时代

IBM于6月25日正式发表全球首个1纳米以下芯片技术，采用0.7纳米、亦即7埃（Angstrom）节点晶体管架构，并首度揭露全新的3D NanoStack晶体管平台。

2026/6/25

传统半导体芯片微缩技术逐步逼近物理极限，IBM于6月25日宣布重大半导体技术突破，推出全球首个1纳米以下芯片技术，采用7埃（angstrom）节点的晶体管架构。IBM表示，这象徵半导体产业迈向原子尺度运算的新里程

2026/6/25

IBM率先发表全球首个1纳米以下Nanostack技术，但从研究走矢量产，仍涉及材料、微影、热管理与量子效应等多重挑战。IBM指出，新材料导入一直是半导体产业最困难的问题之一，过去仅导入High-K Metal Gate新闸

2026/6/25

IBM于6月25日发表全新的3D Nanostack晶体管平台，对于市场最关心的应用方向，IBM表示，Nanostack未来可广泛应用于CPU、GPU、移动芯片及SRAM等各类半导体元件。平台具高度灵活性，未来每类应用都可能发

2026/6/25

面对外界关注1纳米以下技术的商业化布局，IBM表示，现阶段IBM的首要任务，仍是与日本晶圆代工大厂Rapidus共同推动2纳米量产能力建置。对于是否授权或技术移转Nanostack给Rapidus或其他晶圆代工厂时，IBM表

2026/6/25

当全球半导体产业逐步逼近传统微缩物理极限，IBM于6月25日正式发表全球首个1纳米以下芯片技术，采用0.7纳米、亦即7埃（Angstrom）节点晶体管架构，并首度揭露全新的3D Nanostack晶体管平台。IBM研究院全球