DIGITIMES - 议题精选：涨价大追踪

涨价大追踪

自2026年起，无论是存储器、PCB、被动元件等零组件，甚至是芯片设计与制造供应链，皆迎来更激烈的「缺货涨价」浪潮。DIGITIMES新闻团队将持续追踪，带来第一手报导。

利基型刚需拉动SLC NAND涨近10倍　台系存储器攻续涨商机

2026/7/20

进入2026年下半，存储器价格涨幅虽然出现差异，整体仍延续产能缺口导致供应稀缺，合约价格维持上涨动能。业界透露，SLC NAND供需失衡扩大，车规、医疗或网通等刚性需求拉动，估第3季SLC NAND合约价约调涨

（独家）AI抢货效应扩散、半导体涨价潮来袭　车规芯片荒取决于两大关键

2026/7/17

受到生成式AI产业快速崛起、地缘政治及通膨等因素影响，除了存储器价格大幅上涨并依市场需求调整出货配置外，半导体产业链2026年上半也陆续出现一至两波涨价与配货限制措施，使汽车产业采购端如临大敌，市场也忧心COVID-

苹果产品涨价、发表时程传调整　终端需求充斥变量

2026/7/17

每年秋季都是苹果（Apple）发表当年度硬件新品的时刻，夏季因此常被视为购机淡季；但在存储器缺货、零组件成本攀升下，延后购买未必更划算。据华尔街日报（WSJ）报导，苹果预计9月发表的新一代iPhone，预期将迎来显着的调涨，且为了缓解供应链压力并分散存储器芯片需求...

网通需求有撑却卡缺料　业者示警出货节奏受扰

2026/7/16

AI数据中心、高速网络升级持续带动网通设备需求。然而，进入2026年下半，存储器、PCB、被动元件等关键零组件供应持续吃紧，交期明显拉长，多家网通及无线通讯业者坦言，目前最大的变量已从需求转向供应链，若缺料情况持续，恐将影响产品出货与营收认列时程。多家业者均指出...

存储器涨价冲击预购福利　传三星折叠机「双倍容量」缩水

2026/7/16

由于存储器价格飙升，智能手机成本压力加重，传三星电子（Samsung Electronics）首次调整自2023年以来延续至今的「免费存储容量升级」预购优惠，决定将原本免费提供的「双倍容量」升级，缩减为补贴价差的一半。韩媒ChosunBiz引述业界消息指出，三星将在...

客户绑产能、业者拼备料　缺料牵动零组件厂3Q26营运

2026/7/16

全球AI基础建设投资持续加速，但市场供应链所面临的缺料压力，并未如市场先前预期般的出现缓解，反而在多品项同步吃紧下呈现愈演愈烈的态势。零组件端业者普遍反映，功率半导体、被动元件与存储器目前仍是缺料最严重的三大品项。据了解，目前MLCC交期已延长至16周以上，部分...

存储器紧缺成常态　LTA预付订金加剧供应链资金压力

2026/7/16

存储器进入长周期产业缺货现象，因应NAND与DRAM供需缺口持续扩大，各家原厂分别拟定LTA长约供货。供应链指出，除了DDR5产能遭服务器应用挤压导致稀缺，其他DRAM或Flash旧制程也因严重缺货，使交期严重延后。业界透露，部分工控DDR3订单交期将...

美光绑环球晶10年　12寸硅片满载、成本升温下一波瓶颈浮现？

2026/7/16

AI数据中心及高带宽存储器（HBM）需求持续扩张，半导体产能竞逐开始向上游硅片与关键材料延伸。环球晶与美光（Micron）日前宣布10年LTA长约，美光并提供5亿美元支持，不仅是环球晶成立以来期限最长、总金额可望最高的长期供货协议，也显见美光正为先进存储器扩产，...

芯片供需失衡短期难解　消费需求未明显冷却成关键因素

2026/7/16

近期市场陆续传出芯片交期拉长，凸显芯片供需失衡的情况不仅未改善，反而持续加剧，并逐步延伸至更多不同的应用端。台系IC设计业者认为，固然云端AI的狂热需求，是造就目前半导体及各类零组件产能排挤的核心因素，但非云端AI的备货力道并未因诸多市场负面因素而衰退，也是非常关键...

涨势一波波、先拿到货再说　功率元件价格调整估续进行

2026/7/16

上游原物料成本提高以及AI高毛利产品等排挤效应，带动半导体封测、晶圆端涨势连连。功率半导体业者表示，整体产能紧缺、涨价趋势「一波又一波」，2026年第1季已面临一波涨价，目前进入第3季又收到新一波涨价通知。部分产品已反映成本，但也有产品持续向客户沟通和协商价格，预期...

避免重蹈疫情覆辙　MCU出货拉长、下单节奏相对理性

2026/7/16

微控制器（MCU）产品应用广泛，涵盖工控、医疗和消费性电子等产品，受晶圆和封装环节交期双双拉长影响，MCU业者反映，这使产品出货时间拉长，客户上半年提前拉货、下单，以及供应链涨价的消息频传，另也有部分急单出现。但有业者对此提醒，现阶段欧美大厂涨价主因仍为反映成...

迎AI却陷材料与产能瓶颈　PCB、被动元件长交期不再偶然

2026/7/16

全球AI数据中心建置热潮持续扩散，PCB、被动元件产业虽迎来结构性升级趋势，但受限于材料短缺、扩产不及等瓶颈，接连传出产品交期（Lead

（导论）芯片交期延长新常态　云端AI抢产能、价涨传导台系供应链

2026/7/16

近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开信息，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至6个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。另有代理端业者指出

服务器3Q26长短料加剧　存储器与CPU成重灾区

2026/7/16

零组件缺料之乱，从PC、智能手机等消费电子产品，延烧到服务器。服务器主机板龙头厂英业达指出，2026年第3季起供应缺口持续扩大，影响出货，是否会延续仍需观察；也有供应链指出，就算现在缺料也不敢讲，以免

存储器厂重掌议价权　汽车产业有损无伤、苹果被涨价在情理之中？

2026/7/16

存储器受到AI产业高价抢货与提前锁定产能影响，排挤效应逐步扩散至其他应用市场，3C产品与汽车产业均成为市场关注焦点。不过，对长期深耕相关应用领域的半导体零组件业者而言，这波市场走势其实并不意外，甚至可说是「情理之中」的发展。业者指出，苹果（Apple）可说是最后一...

ASML拟调涨设备售价10%　传台积电全面展开成本保卫战

2026/7/16

据The Information引述知情人士报导，ASML计划上调芯片制造设备价格约10%，此举可能导致ASML与最大客户台积电产生矛盾。台积电此前已对ASML高昂的设备成本表达过担忧。报导表示，台积电目前已开始积极抵

台积电魏哲家：封装厂不会变晶圆代工　产能吃紧欢迎更多竞争者

2026/7/16

台积电2026年上半业绩创高，第3季财测优于预期，台积电7月16日法说会关注焦点几乎集中在AI需求、资本支出、海外扩产、先进封装、2纳米供需及竞争态势。对于众多提问，董事长魏哲家直言，台积电续上修资本支出

三星、SK海力士与美光冲HBM产能　供应短缺料将延续至2027

2026/7/16

三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）与美光（Micron）三大存储器厂2026年大举扩产高带宽存储器（HBM），但市调机构预测，尽管2026年HBM供给规模成长逾1倍，HBM供应短缺情形仍将持续，后续价格动向将成市场...

价格战未歇、存储器与锂价齐涨　中系车厂陷获利保卫战

2026/7/15

2026年上半中国车市正面临「终端售价一降再降、上游成本却持续飙升」的双重夹击。中系车厂虽在新能源车市场市占率上风光无限，但也深陷利润遭到持续压缩的困境。根据中国乘联会统计，上半年中国狭义乘用车累计零售销量为870.1万辆，年减20%。在整体市场走弱的情况下，汽车产业...

5G热潮未到、AI成本先到　爱立信示警存储器涨价正侵蚀获利

2026/7/15

全球人工智能（AI）数据中心建设热潮持续推升存储器与半导体需求，但这波投资浪潮带来新商机，却也对传统通讯设备供应链形成成本压力。瑞典电信设备大厂爱立信（Ericsson）最新财报示警，AI带动的存储器与零组