DIGITIMES - 议题精选：AI电源链迎「高压」成长期

NVIDIA Vera Rubin推升AI机柜功耗，服务器电力架构加速高压化，电源柜、备援系统与SiC、MLCC等上游元件同步受牵动，电源链进入技术与交付压力升高的「高压」成长期。

2026/6/10

AI运算规模的持续扩张，正驱动数据中心电力基础设施进入一轮结构性升级周期。随着NVIDIA GPU平台迭代加速，单一机柜功率密度已由GB200时代的120 kW，快速攀升至GB300的140~200 kW，下一时代Vera

2026/6/17

在NVIDIA等科技巨擘带领下，全球AI数据中心建置正面临前所未有的结构性转变，驱动力不只来自算力需求爆炸成长，更拥有来自电力、散热与供应链韧性等多重维度的同步升级压力。近期富士康进一步携手「重电三巨头」

2026/5/25

AI服务器掀起高端被动元件需求热潮，积层陶瓷电容（MLCC）产能遭快速消耗，产品交期（lead time）已延长至16~20周以上，引发部分订单需求自日韩大厂逐步外溢至台系业者手上。进一步分析各自优势，熟悉被动元

2026/6/15

AI推升电力基础设施需求，西门子（Siemens）、ABB和奇异（GE）等国际大厂的交期长达4年以上，重电业亦面临人力和原物料等成本上涨挑战。在「电力即算力」趋势之下，重电产业在AI赛道被重新估值，交期也成为变压器议价权的重要指标。重电大厂华城电机总经理许逸德表示...

2026/6/11

近日市场传出，NVIDIA主导的原生单端800V直流电（800VDC）设计，大规模量产及出货时间恐被推迟1年至2028年后，而大型云端服务商（CSP）也将推迟采用。对此，数据中心供应链业者指出，目前仍未收到

2026/6/11

Panasonic集团于6月8日举办了「Panasonic Group Investor Day 2026」投资人日，并对外说明其定位为「支撑AI基础设施」的电子元件领域相关布局。Cloud Watch、电波新闻（Dempa）等报导，Panasonic集团执

2026/6/8

驱动电动车（BEV）与AI数据中心（AIDC）800V高压直流（HVDC）浪潮的背后，第三类半导体碳化矽（SiC）基板材料正兵分两路发展，呈现截然不同的市场样貌。6寸产品以低价甚至亏本销售支撑市场需求；8寸产品

2026/6/4

COMPUTEX

2026/6/3

随着AI服务器机架功耗快速向MW级靠拢，现行电源架构能否撑住下一时代的高密度运算需求，正成为业界高度关注的焦点。对此，台达电子电源及系统事业群副总裁暨总经理陈盈源表示，面对AI与高密度运算发展，未来1

2026/6/1

数据中心电力架构正站在历史性的转捩点。随着GPU机架功率密度朝600 kW等级跃升，以物理规律为驱动的800 VDC直流配电革命，已从超大规模云端业者的内部实验，演变为整个产业无法回避的系统性重构。尤其这场变

2026/5/26

禾伸堂5月25日召开股东会，董事长唐锦荣表示，AI应用浪潮引发电源革命，正推升积层陶瓷电容（MLCC）需求，至过去20多年来首见之高度。同时，现在产品交期已拉长至20周以上，凸显高端被动元件供货持续吃紧，且2027年市场缺口恐进一步扩大。禾伸堂指出，受惠于AI电...

2026/5/25

AI数据中心基础建设电源管理系统升级，转采800V高压直流（HVDC）供电架构，带动功率半导体需求爆发，显着推升上游导线架业者顺德、界霖出货，加上产品涨价效益逐步发酵，2026年营收双位数年增幅可期。导线架

2026/5/21

随着AI服务器高压直流（HVDC）供电和散热技术发展，金氧半场效晶体管（MOSFET）等基础功率元件需求，迎来爆发性成长。台半、强茂、德微、富鼎、大中、广闳科和博盛等台系功率半导体业者，亦积极布局散热和

2026/3/3

随着AI大型语言模型（LLM）对算力的需求持续攀升，数据中心的用电密度也同步快速拉升，传统电源架构的转换损耗问题因此浮上台面。市场预期，2026年将是高压直流电源架构、固态变压器（Solid State