DIGITIMES - 议题精选：AI互连革命：铜墙逼近、光学接棒

AI高速传输需求升温，产业目前仍以光铜并行为主；但随规格迈向800G、1.6T，铜缆在距离、功耗与信号衰减上逐渐受限，也推动光互连加速向数据中心内部延伸。由于矽光子与CPO布局牵涉厂商众多，相关内容可延伸参考议题外其他报导。

2026/6/8

美系芯片大厂迈威尔（Marvell）在COMPUTEX 2026期间，一改过往低调风格，CEOMatt Murphy发表主题演讲、高层也都来到台湾，完整说明AI数据中心的连接技术与市场前景。本次DIGITIMES独家专访Marvell

2026/6/5

系统整合老大哥富士康与半导体IDM龙头英特尔（Intel）宣布策略合作，表面上聚焦AI机柜、边缘AI（Edge AI）与实体AI（Physical

2026/6/5

多数分析认为，人工智能（AI）数据中心建设热潮正将供应链压力从GPU、高带宽存储器（HBM）进一步扩散至光通讯产业。综合日经亚洲（Nikkei

2026/6/2

MarvellCEOMatt Murphy在本次COMPUTEX 2026举行主题演讲，演讲中途，近期确定与Marvell建立合作与投资关系的NVIDIACEO黄仁勳，也上台为其造势。黄仁勳除了多次称赞Marvell的获利能力，以及Marvell

2026/6/8

随着人工智能（AI）模型规模持续扩张，数据中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能，而是芯片之间的数据传输能力。为此，MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出，传统铜线互连正逐步逼近

2026/5/22

Micro LED显示技术具有极低能耗与高速调变特性，成为数据中心内部短距离Scale Up网络传输、共同封装光学（CPO）的新兴热门解决方案。DIGITIMES指出，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光

2026/5/15

测试座大厂颖崴举办共同封装光学（CPO）技术论坛，副总陈绍焜开场致词指出，随着全球CPO生态系渐趋完整，AI半导体产业即将迎来全新转捩点，正式跨入「光铜并进」的时代。不过，陈绍焜认为，伴随着CPO市场庞大商机而来的，却是现实仍待解决的量产瓶颈。颖崴5月14日...

2026/5/8

NVIDIACEO黄仁勳表示，NVIDIA与康宁（Corning）的合作是重新投资美国制造业的机会，双方建立的新夥伴关系，代表着重建美国技术供应链关键部分的重要契机。CNBC报导，黄仁勳5月6日于《Mad Money》节目

2026/5/4

近来「光进铜退」已成为产业热门话题，Micro LED卡位AI光通讯正跃跃欲试，根据DIGITIMES Research报告指出，Micro LED光通讯可望成为未来最具发展潜力的非显示产业应用之一，为了达成2028年Micro LED

2026/4/1

一年一度的Touch Taiwan系列展将于4月8~10日登场，2026年展会共有来自12个国家、超过300家厂商参与820个摊位展出。TDUA理事长洪进扬表示，面板全产业转型，这次除了有一半是非显示器厂商参加外，由于「光

2026/3/18

随着AI带动数据中心高速传输需求，近来科技巨擘针对矽光、铜缆两大技术路线出现分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定调，随着AI算力需求持续攀升，未来数据中心互连将同时需要更多铜缆、光通讯与共同光学封装（CPO）产能，预料「光铜并行」的双轨策略，成为未来产...