DIGITIMES - 议题精选：华为「韬（τ）定律」自主化另辟蹊径

华为提出全新「韬（τ）定律」，为后摩尔时代找新的技术路径。过去数十年，芯片性能提升主要依赖「物理微缩」但已逼近物理极限。华为提出的韬定律，核心概念是以「时间微缩（τ-scaling）」取代物理微缩。

2026/6/2

华为近期提出半导体新理论「韬定律」（又称何式定律），引发中国半导体产业高度关注。中国半导体产业协会理事长、长江存储董事长陈南翔近日则公开谈及相关议题时表示，在全球半导体产业进入后摩尔定律时代，以及

2026/6/1

华为近日发布以逻辑折叠（LogicFolding）技术为核心的「韬（τ）定律」原理，支持者认为，随着摩尔定律（Moore’s Law）进展放缓，这可成为延长芯片发展进程的一种方式。虽然这为中国在受到美国制

2026/6/1

在美国持续收紧半导体出口管制之际，华为近日高调对外阐述其半导体新理论「韬定律」，试图以设计架构与先进封装创新突破制程限制，引发产业界高度关注。华为副董事长兼轮值董事长徐直军近期接受多家媒体专访，也

2026/5/29

全球最大电动车制造商比亚迪发布一系列技术进展成果，包括其宣传的中国首款用于自动驾驶的汽车级4纳米芯片「璇玑A3」，为中国首款自主研发的4纳米辅助驾驶芯片，具备L3和L4自动驾驶能力，解锁「最高等级的车辆

2026/5/28

华为近期在2026年IEEE电路与系统国际研讨会上，揭露名为「韬（&tau

2026/5/28

在全球半导体产业逐渐逼近摩尔定律（Moore’s Law）极限之际，华为近期提出名为「韬（τ）定律」的新路线，引发市场关注。华为董事、半导体业务部总裁何庭波近日接受中国官媒人民日报专访时表示，未

2026/5/28

NVIDIACEO黄仁勳于万亿元宴后接受媒体联访，针对AI产业竞争、云端服务供应商（CSP）自研特用芯片（ASIC）、华为技术进展、台湾AI革命中心角色，以及能源需求等议题发表看法。针对外界热议华为最新提出的

2026/5/28

中国北京大学研究团队日前发布一项微芯片设计软件创新，有望为近期提出韬定律设计及LogicFolding架构的华为，提供先进半导体领域技术的关键支持，突破美国贸易与科技限制，进一步开发先进半导体产品。南华早报

2026/5/27

华为近期由半导体业务部总裁何庭波正式提出「韬（τ）定律」，试图以「时间微缩（Time

2026/5/27

当全球半导体产业逐步逼近制程微缩的物理极限之际，华为日前在ISCAS 2026（IEEE国际电路与系统研讨会）正式提出「韬（&tau

2026/5/26

近期半导体业界传出消息，华为即将推出的旗舰系统单芯片（SoC）麒麟 9050，预计将搭载于下时代Mate 90系列手机。由于中芯国际受限于无法取得先进的极紫外光（EUV）微影设备，难以大规模量产5纳米以下制程晶

2026/5/26

华为近日发布《Data Storage 2030》白皮书，描绘未来5~10年的数据存储产业蓝图，预估2030年全球每年新增数据量将突破1

2026/5/26

当全球半导体产业逐渐面临摩尔定律放缓的挑战，华为近日提出全新的「韬（τ）定律」，试图为后摩尔时代找到新的技术路径。过去数十年，芯片性能提升主要依赖「物理微缩」，即不断缩小晶体管尺寸。但随先进制程逼近物理极限，成本与技术难度大幅提高，单靠制程微缩已难以维持过去...

2026/5/25

在全球半导体产业面临摩尔定律放缓之际，华为提出新的技术演进构想。华为董事、海思半导体总裁兼半导体业务部总裁何庭波5月25日上午，于上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）发表题为《半导体新路径

2026/5/25

面对美国出口管制导致无法取得国际大厂最新3DNAND快闪存储器，华为正透过自主封装技术寻求突破。华为近日在法国巴黎举行的IDForum 2026上，展示基于自研的板上裸晶封装（Die-on-Board；DoB）技术大容量企