DIGITIMES - 议题精选：COMPUTEX 2026

COMPUTEX 2026

AI战场正从云端算力延伸到边缘运算、实体AI与机器人应用，COMPUTEX 2026以「AI Together」为主轴，从芯片、服务器、散热、面板到网通等，供应链迎接新一轮技术革新。

回顾COMPUTEX芯片大厂重兵集结　NVIDIA体系光芒难消散

2026/6/9

2026年的COMPUTEX在6月5日顺利结束，各大芯片业者此次展会也重兵集结，但从外界的关注程度来观察，NVIDIA体系仍然最具话语霸权，多数讨论皆围绕Vera Rubin机柜与相关系统，以及最新推出的RTX

AI算力上线拼速度　COMPUTEX看见基设模块及预制化浪潮

2026/6/9

以「AI Together」为主题的COMPUTEX

机器人竞赛转向平台战　台厂抢攻具身智能运算商机

2026/6/9

COMPUTEX 2026甫于上周落幕，实体AI（Physical

云端算力外溢地端　IPC卡位边缘AI与实体AI应用

2026/6/9

综观COMPUTEX 2026不难发现，AI的重心正从云端算力竞赛，转向更贴近真实场域的边缘运算与实体AI（Physical AI）。市场对AI的认知，已经不仅限于生成式AI，更延伸至代理式AI（Agentic AI）、边缘AI（Edge AI）、Physical ...

评析：从电子书翻页跨入AI与智能移动　COMPUTEX揭示电子纸下个十年

2026/6/9

当AI成为COMPUTEX 2026最热门关键字之际，另一个悄悄成形的新显示革命，也正在展场内发酵。过去长期被视为电子书阅读器与电子货架标签（ESL）专属技术的电子纸，2026年不仅展出规模明显扩大，更从零售

Marvell押注矽光子　AI数据中心互连迎十年重构

2026/6/8

随着人工智能（AI）模型规模持续扩张，数据中心面临的最大瓶颈已不再只是GPU效能，而是芯片之间的数据传输能力。为此，MarvellCEOMatt Murphy于COMPUTEX 2026主题演讲中指出，传统铜线互连正逐步逼近

数码分身卡位AI工厂　达梭、云达携NVIDIA抢攻工业级部署

2026/6/8

为加速AI驱动企业营运与研发制造创新，COMPUTEX2026展场中除AI芯片、自动化机器人、系统解决方案等，今年不乏业者展示数码分身（Digital Twins）的应用与发展，做为加速工业数码转型以及提升生产弹性与效

（独家）芯片产能满手、铜墙终将倒下？　Marvell营运长谈AI光学互连的下一步

2026/6/8

美系芯片大厂迈威尔（Marvell）在COMPUTEX 2026期间，一改过往低调风格，CEOMatt Murphy发表主题演讲、高层也都来到台湾，完整说明AI数据中心的连接技术与市场前景。本次DIGITIMES独家专访Marvell

（独家）NVIDIA AI服务器架构散热趋弹性　两片式均热片朝「可拆卸」方向设计

2026/6/8

NVIDIA Vera Rubin（VR）AI服务器架构的散热设计「临阵换将」备受瞩目。供应链业者透露，原本两片式设计改回单片设计，预计本月（2026年6月）定案，均热片（Heat Spreader）改回单片几成定局。服务器业界

AI热打破产业疆界　机壳厂晟铭电跨足机柜与散热

2026/6/5

服务器机壳厂跨足机柜领域已成趋势。机壳厂晟铭电总经理罗志吉对2026年机柜业务发展乐观，表示将会切入IT机柜与液冷机柜，并且俗称「胖胖柜」的双宽机柜，也已完成验证，可随时依照客户需求出货。AI需求强劲，且

上银首度跨界携手高通　强化半导体PLP设备智能应用

2026/6/5

传动元件厂上银科技首度与高通（Qualcomm）跨界合作，双方此次在COMPUTEX 2026联合展示半导体大型面板级封装（PLP）设备智能化方案。据悉，此次合作聚焦于将搭载高通Dragonwing Q6系列处理器的边缘AI

爱比打造企业AI沟通平台　瞄准知识管理与跨语协作商机

2026/6/5

生成式AI浪潮从内容生成迈向企业应用，爱比科技于COMPUTEX 2026以「听懂企业的AI」（AI That Understands Your Business）为主题，发表整合IPEVO、Vurbo.ai与Vurbo Enterprise的企业AI沟通解决方

西门子携手达明机器人　驱动车用电子智能制造

2026/6/5

西门子于COMPUTEX 2026展出多项智能制造创新技术，聚焦 AI、自动化、数码双生与低代码工程整合，透过虚实整合与智能工作流程，加速工业数码转型并提升生产弹性与效率。此次西门子展示包括透过车用电子智能

黄仁勳吁「多做一点」前　SK海力士已规划庞大DRAM扩产蓝图

2026/6/5

在NVIDIACEO黄仁勳于Computex 2026展场、在SK海力士DRAM晶圆上签下「Please make more」之前，SK海力士（SK Hynix）传已展开扩产规划。据韩媒最新消息，SK海力士已向主要供应链透露，计划在2030

富士康也曾上门谈合作　台湾大最终携手GMI Cloud布局海外AIDC

2026/6/5

生成式AI持续推升高端算力需求，企业对算力、数据在地化与AI基础设施的需求同步攀升。台湾大哥大于COMPUTEX 2026宣布，与国际算力策略合作夥伴GMI

不只BMW变色车要量产　全球首辆「电子纸电动巴士」上路

2026/6/5

电子纸应用正从零售电子标签、电子书阅读器，进一步跨入智能移动载具市场。不只BMW变色车通过法规考验即将量产，元太科技还携手金龙汽车及多家台湾供应链夥伴，于COMPUTEX

英飞凌量子运算长期耕耘迎收获　金融、化学、生命科学积极投入

2026/6/5

英飞凌（Infineon）资深副总裁暨电源开关／电源系统事业部总经理Richard Kunčič，在本次COMPUTEX 2026针对量子运算发展接受采访。Richard Kunčič

光学厂难得齐聚COMPUTEX为哪桩？CPO、机器人点燃「边缘AI视觉」商机

2026/6/5

传统上鲜少参与PC导向展会的光学业者，不仅在本次的COMPUTEX上露面，也实际展出经营及研发成果，向全球宣告光学产业已正式撕下「智能手机零件厂」的传统标签，全力跨入边缘AI（Edge AI）的核心战场，如大立光、先进光、华晶科、佳能企业等业者，纷纷从幕后走...

提升液冷效率NVIDIA更改设计并非唯一解？　另一关键「泵浦」受瞩

2026/6/5

AI推动液冷成为服务器散热设计主流，厂商已在思考如何提高液冷散热效率。AI芯片龙头厂NVIDIA的散热设计是指标，近期均热片设计变化受瞩目。事实上，除了改变设计，还有「另一条路」。散热供应链业者表示，另一方式就是从液冷的流量与速度着手，此与推动液体流动关键零组件...

其阳2P DLC抢攻高密度AI散热市场　年底首批营收贡献可期

2026/6/5

随着AI运算密度持续攀升，数据中心的散热需求已从传统气冷架构的极限边缘加速向液冷方案转移。单一机柜功耗突破100kW逐渐成为高密度AI服务器的常态，带动业界对更高效散热技术的迫切需求。面对市场需求，其阳以