DIGITIMES - 议题精选：苏姿丰加码投资巩固台湾供应链

超微（AMD）CEO苏姿丰5月20日抵台，与台积电会面、为供应链举行技术论坛与餐叙交流，并举行高峰论坛。此次宣布将在台湾投资逾100亿美元，也显见台湾供应链关键地位。

2026/5/22

超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）5月22日参与台北一场高峰论坛，会后接受媒体联访时，一一分享当前AI市场规模与需求、在台湾投资100亿美元布局未来4年的先进封装，以及此次来台的目的。特别是当前AI芯片

2026/5/22

对于AI泡沫疑虑，超微（AMD）CEO苏姿丰5月22日表示「需求绝对是真的」，且现在是初期阶段，如同9局的棒球比赛，现在才打到第3局。会后接受媒体联访再次强调，全球AI基础设施需求正以远超市场预期的速度成长

2026/5/22

超微（AMD）CEO苏姿丰5月22日在台参与一场高峰论坛，分享对于人工智能（AI）产业的看法。苏姿丰强调，AI是过去50年来最重要的技术，也将在未来数年内重塑全球产业与商业定义，进入「人工智能无处不在（AI

2026/5/22

超微（AMD）对外释出「于台湾产业体系投资逾100亿美元，加速建置AI基础设施。」除揭露与台湾AI供应链最新合作进度，更首度高调点名「EFB」（Elevated Fanout Bridge）产业体系发展方向。供应链人士表示

2026/5/21

超微（AMD）CEO苏姿丰（Lisa Su）来台期间，宣布将于台湾产业体系投入超过100亿美元，加速建置AI基础设施，并同步揭露与台积电、封测、载板及AI服务器供应链的最新合作进度。超微此次有两项重大宣布，其一

2026/5/21

超微（AMD）CEO苏姿丰5月20日搭乘专机抵台，行程几乎与2025年4月行相同，与台积电会面、特别为台湾供应链举行技术论坛与餐叙交流，并将举行约1小时的高峰论坛。不过此次罕见宣布「将在台湾产业体系投资逾

2026/5/21

作为人工智能（AI）运算芯片领域NVIDIA最主要竞争对手的超微（AMD），5月21日承诺在台湾投资超过100亿美元，以扩大合作夥伴关系并增加封装产能。彭博（Bloomberg）报导，超微CEO苏姿丰在声明中表示，随