DIGITIMES - 议题精选：英特尔满血回归商机现

台积电产能陷入供需失衡，一度被质疑面临生死关头的英特尔（Intel）取得突围破口，在CEO陈立武以激进的转型策略重整下，正重返半导体主要赛道。

2026/5/12

台积电产能陷入供需失衡，一度被质疑面临生死关头的英特尔（Intel）取得突围破口，在CEO陈立武以激进的转型策略重整下，正重返半导体主要赛道。除了代理式AI带动CPU需求，业界更解读三个主要因素，促使英特尔「满血复活」：美国制造、台积人才、取得台积供应商代码的台湾供...

2026/5/12

日前传出苹果（Apple）与英特尔（Intel）已正式达成芯片代工初步协议，未来部分苹果装置核心芯片将交由英特尔生产。这不仅代表英特尔有望重返苹果供应链，也象徵全球半导体产业在人工智能（AI）需求全面爆发后，先进制程竞争进入新阶段。综合华尔街日报（WSJ）、彭博（Bl...

2026/5/12

在人工智能（AI）带来的大量高效运算（HPC）芯片需求下，台积电无论前段先进制程或后段先进封装，当前均陷入客户争抢、产能供不应求的情况。有业者开始选择提前向上升级至更高端的制程抢先卡位，另有业者则考虑进一步增加投片合作对象，或是如先前喊出自建晶圆产线雄心的科技大厂...

2026/5/12

英特尔（Intel）在晶圆代工市场相继掌握NVIDIA、苹果（Apple）等核心科技大厂客户，业务逐渐步入轨道。相对地，一直被视为台积电唯一替代方案、长期维持全球代工第二名地位的三星电子（Samsung

2026/5/11

Elon Musk近日造访英特尔（Intel）位于俄勒冈州（Oregon）的先进晶圆厂，引发市场关注。该厂目前正以18A制程生产Panther Lake等新一代芯片，英特尔同日也传出取得苹果（Apple）合作案，使外界更加关注其晶

2026/5/11

英特尔（Intel）CEO陈立武日前在卡内基美隆大学（Carnegie Mellon University）毕业典礼上，公开祝贺NVIDIACEO黄仁勳获颁科学与技术荣誉博士学位时，罕见透露双方正共同开发「令人振奋的新产品」，显

2026/5/8

以下为本周DIGITIMES周末新闻速写。谈判逾1年终拍板　传苹果与英特尔初步达成芯片代工协议据传，苹果（Apple）与英特尔（Intel）已就芯片代工达成初步协议。华尔街日报（WSJ）指出，双方谈判历时逾1年，近

2026/5/7

Elos Musk旗下太空探索新创公司SpaceX首次公开上市（IPO）文件内容曝光，除揭露Musk将持续掌握绝对控制权外，市场更关注其规模惊人的Terafab晶圆厂计划。综合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）

2026/5/5

苹果（Apple）传已针对委托英特尔（Intel）与三星电子（Samsung）代工其装置主处理器一事，进行初步的探讨。此举意在为长期合作夥伴台积电（TSMC）之外，寻求第二供应来源。知情人士透露，苹果已与英特尔就

2026/5/5

英特尔（Intel）宣布高层人士任命，包括延揽高通（Qualcomm）元老Alex Katouzian出任客户运算暨实体AI事业群执行副总裁，负责整合关键PC业务与实体AI业务，另同步扶正Pushkar Ranade为技术长（CTO），显

2026/5/5

市场过去十年对英特尔（Intel）的评价一直局限于单一视角，意即「先进制程」技术执行力。就此指标而言，英特尔表现的确不尽如意，10纳米延宕、7纳米节点卡关，乃至于让苹果（Apple）芯片订单流失。而此说法假设

2026/5/5

据PC供应链人士表示，英特尔（Intel）设计、代工皆有好消息传出，其中，PC平台在制程技术与良率明显强化下，已信心确立未来2年技术蓝图，包括Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake与下一代小核心Moon Lake