DIGITIMES - 议题精选：面板产业链1Q26法说：转型无处不在

面板产业链法说会起跑，由背光模块大厂瑞仪光电24日领衔登场，中光电、友达、明基材料接棒。日韩相继退出LCD后，台厂亦纷纷转型，如今台湾产业链转型初步成效已开始浮现。

2026/4/30

面板大厂群创光电将扇出型面板级封装（FOPLP）技术应用在先进封装上，已经开始出货。友达董事长彭双浪表示，友达研发FOPLP技术多年，现阶段没有进入FOPLP的IC封装领域，而是应用在低轨卫星的玻璃天在线

2026/4/30

友达光电30日举行法人说明会，公布第1季财报。友达2026年第1季合并营业额为新台币690.3亿元，较2025年第4季减少1.6%，较2025年同期减少4.3%；2026年第1季归属母公司业主净损为11.4亿元，基本每股损失为0.15

2026/4/30

偏光板大厂明基材料除了医疗事业转型有看头，在半导体材料方面亦开始攻城掠地。旗下硕晨广源厂正式落成启用，CMP刷轮已打进存储器原厂的台湾供应链，下半年开始出货，至于其他半导体材料的布局，预期2027年有望

2026/4/30

美商玻璃基板大厂康宁（Corning）自2026年第1季起，调整事业群报告结构，以符合现行营运及管理架构。康宁成立玻璃创新事业群，整合原有的显示科技事业群及特殊材料事业群。此外，康宁也设立了太阳能事业群，涵盖

2026/4/27

随着AI带动高速传输需求升温，光通讯与共同封装光学（CPO）成为市场关注焦点，瑞仪董事长王昱超表示，尽管拥有光波导（waveguide）、玻璃基板与纳米结构等技术，理论上可延伸至光通讯应用，但在产业链分工与商

2026/4/27

苹果（Apple）导入OLED已经势在必行，瑞仪光电董事长王昱超预期，2027年的影响将是「最有感的」。他说，对于OLED，瑞仪是「又爱又恨」，因为有发自内心的恐惧与焦虑，但又有新产品可以导入，无论如何，一定

2026/4/27

在AI运算需求爆发带动下，数据中心对高速传输与低功耗的要求快速提升，光通讯技术正由传统可插拔光模块（pluggable optics），逐步迈向共同封装光学（CPO）架构。与此同时，先进封装技术也从晶圆级（wafer

2026/4/22

面板产业链法说会起跑，由背光模块大厂瑞仪光电领衔在24日登场，中光电将在28日上阵，友达将在30日举行在线法说，偏光板业者明基材料则预计在5月5日接棒领跑。面板产业在中国崛起以及长期的价格竞争下，变得无利

2026/4/24

群创积极抢进半导体先进封装领域，其主要以显示技术作为核心载体，加速与半导体及物联网技术的融合。立足于玻璃基板半导体制程（TFT）的优势，持续精进硬件效能，并积极布局Mini LED、Micro LED及先进半导

2026/4/24

在2026年第1季产业淡季中，乐金显示器（LG Display；LGD）缴出优异成绩单，营收达5.53万亿韩元（约37.47亿美元），营业利益1,467亿韩元，年增338%，并连续3季维持获利。综合韩联社、ET News等韩媒报导，LGD

2026/4/23

日本显示器（JDI）持续推进资产瘦身与事业重整，其近期公告，已将鸟取工厂转让予八幡东荣地产，预计于2026年9月30日完成交割。事实上，该厂早在2025年3月即已停产，随后茂原工厂也在同年11月关停，显示JDI正加

2026/4/23

日本面板产业进入重整阶段。日本显示器（JDI）与夏普（Sharp）不约而同选择了缩减消费性电子产能，转而将资源全面集中于门槛高、周期长但获利稳定的车用市场。JDI从产能霸主到聚焦车载写下连续11年亏损纪录的