DIGITIMES - 议题精选：SEMICON China 独家直击

SEMICON China为全球半导体重要展会之一，2026年聚焦AI算力、先进封装、供应链重组与地缘政治风险，为观察产业趋势与市场的重要风向球。

2026/3/30

全球半导体产业正迎来结构性翻转。SEMI预估2025年美国前四大云端业者（CSP）资本支出将达 4,000 亿美元，已是整个半导体产业资本支出2倍以上，若再加计中国云端业者与主权AI投入，2027年全球AI基建投资望将破1万亿美元规模。国际半导体产业协会（SEMI）...

2026/3/30

SEMICON China

2026/3/27

SEMICON China 2026于3月25日在中国上海揭幕，在AI趋势的带动下，首日主题演讲毫无疑问以AI为主轴。其中，长电科技CEO郑力以「先进封装的原子级革新：定义芯片成品制造新范式」为题，指出先进制程晶圆制

2026/3/27

随着生成式AI从对话式应用迈向智能体代理（Agent）阶段，算力需求正出现结构性转变。于SEMICON China 2026期间，沐曦（MetaX）首席产品长孙国梁指出，AI产业已由「+AI」走向「AI+」，从辅助工具升级为主

2026/3/27

全球半导体产业站在结构性成长的关键转捩点。于SEMICON China 2026开幕论坛上，SEMI中国总裁冯莉与Comet董事会主席、SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh分别从产业趋势与供应链视角指出，在AI算力全面

2026/3/27

在上海举行的SEMICON China 2026开幕论坛中，专家指出「AI代理（AI Agent ）」与「先进封装」将成为未来几年驱动产能成长的核心关键，预计到2028年，中国在全球主流制程晶圆代工的比例将攀升至42%。据南华

2026/3/27

超微（AMD）企业策略暨合作夥伴关系副总裁Mario Morales在SEMICON China 2026大会上警示，人工智能（AI）市场规模持续向1.7万亿美元迈进，而限制AI下一阶段发展的可能是电力供应，而非芯片运算能力

2026/3/27

西门子（Siemens）旗下EDA部门IC产品执行副总裁Ankur Gupta，在2026年SEMICON China开幕主题演讲中表示，传统EDA软件已不敷使用，未来的芯片设计工具必须以AI为核心驱动。设计复杂度攀升　成本与人才

2026/3/26

全球AI基础设施建设进入白热化阶段，带动中国半导体产业展现强劲成长动能，业者正加速扩张资本支出与产能，以应对爆炸性成长的订单需求。路透社（Reuters）报导，在上海举行的SEMICON China 2026展会中，瑞

2026/3/26

在上海举办的半导体设备展SEMICON China已于2026年3月25日开幕。展览面积维持2025年水准，约10万平方米以上，但参展厂商数创下新高达1,500家，较2025年增加100家。日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters

2026/3/26

在先进封装持续朝3D整合与高带宽运算推进之际，混合键合（Hybrid Bonding）设备正成为半导体设备商竞逐的关键战场。中国设备大厂近期更动作频频，从产品发布到资本布局，正加速切入高端封装核心领域。中国设备大厂方面，北方华创将焦点明确锁定混合键合技术，并于SE...

2026/3/26

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