DIGITIMES - 议题精选：存储器韩系双雄HBM4争锋

随着人工智能（AI）需求激增，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）预计2026年将在最新的第六代高带宽存储器（HBM4）市场，展开激烈竞争。

2026/2/4

虽说受惠于人工智能（AI）热潮拉动存储器需求，但2025年三星电子（Samsung Electronics）半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门营业利益率仅19.14%，相较竞争对手SK海力士（SK Hynix）的48.58%，差距约达2.

2026/2/4

随着人工智能（AI）需求激增，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）预计2026年将在最新的第六代高带宽存储器（HBM4）市场，展开激烈竞争。综合韩媒韩联社、News

2026/2/4

在第六代高带宽存储器（HBM4）竞局中，三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）均宣布确保16层HBM4的堆叠封装技术，且具量产能力。不同的是，三星采用非导电薄膜热压缩（TC-NCF）技术；SK海力士选择的是Advan...

2026/2/3

消息传出，随着与NVIDIA的第六代高带宽存储器（HBM4）品质测试进入完成阶段，SK海力士（SK Hynix）正加速用于HBM4的1b DRAM量产。据韩媒Chosun Bis引述业界消息，SK海力士最快将于2026年2月启动

2026/2/3

受惠于人工智能（AI）需求，在三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK Hynix）双双刷新2025年业绩纪录之时，另一个亮点是，三星、SK海力士罕见于同日举行法说会，并在新一代高带宽存储器（HBM

2026/2/2

消息传出，SK海力士（SK Hynix）在 NVIDIA 第六代高带宽存储器（HBM4）产品的品质测试中取得重大进展。此消息大大增加SK海力士向NVIDIA最新GPU Rubin稳定供应HBM4的可能性。据韩媒韩国经济引述业

2026/1/29

SK海力士（SK Hynix）在法说会上订出2026年目标，力拼在半导体产业竞逐焦点的HBM4市场中，维持「压倒性市占差距」。至于三星电子（Samsung Electronics）可能进入HBM4供应链，SK海力士则认为，这是因

2026/1/29

三星电子（Samsung Electronics）受惠于半导体景气回温，2025年第4季及2025全年业绩皆创下历史新高。随着高带宽存储器（HBM）销售扩大与存储器价格上涨，半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）