DIGITIMES - 议题精选：SEMICON 2025登场

SEMICON 2025登场

SEMICON Taiwan 2025国际半导体展于9月10~12日台北南港展览馆登场，集结超过1,200家半导体与科技大厂，设置4,100个展位，预计吸引逾10万名观展人士，规模再创新高。

崇越海外布局拓展　2026「万里无云」乐观迎双位数成长

2025/9/12

台系测试界面厂中华精测参展SEMICON Taiwan 2025，除发表以「AI驱动探针卡技术」为核心的全流程升级方案之外，总经理黄水可更指出，应用于AI领域的手机应用处理器（AP）、高效运算（HPC）等先进制程芯片，对IC测试链带来一系列技术挑战。

九州15家半导体厂亮相SEMICON Taiwan　乘台积赴日投资热潮拓展版图

2025/9/11

随着台积电在日本九州熊本县设厂，九州与台湾企业之间的相互投资活动日益活跃。九州地区福冈县与熊本县共15家半导体相关厂商，也于9月10日亮相SEMICON Taiwan，并推广硅片再生加工、新型树脂材料等先进技术。

南科园区融合AI、半导体　产值连年创新高

2025/9/11

南部科学园区近来受惠先进制程布局，产值连年屡创新高，成为全球半导体供应链不可或缺的核心基地。SEMICON Taiwan 2025国际半导体展热烈登场，南科管理局携手12家园区厂商共同参展，打造「南科主题馆」，以「科技廊带・AI智造」为主题，展现南科园区的产业聚落实...

中探针挟三大测试界面新品　2026年半导体占比上看3成

2025/9/11

测试界面厂中探针参展SEMICON Taiwan 2025表示，看好测试座（Socket）、微机电式探针（MEMS）、1,200瓦以上的高功率老化测试座（Burn-in Socket）3项新品，有望成为公司壮大半导体领域营收动力。

美系ASIC大单在握　力成拼首家FOPLP攻入AI服务器供应链

2025/9/11

扇出型面板级封装（FOPLP）被看好接棒成为下时代的先进封装技术，带动产业竞争投入研发，包括专业封测代工（OSAT）的日月光集团、力成集团，都积极抢进。

台湾位居「AI摇滚区」　默克点出半导体三大发展趋势

2025/9/11

默克（Merck）集团指出，半导体产业的成长曲线，目前加总的产值已达6,500亿欧元，预估在未来7年内将突破1万亿欧元。默克也观察到，半导体产业有三大发展趋势：

华邦电DRAM连2季涨价近9成　4Q25拼全年高峰

2025/9/11

DDR4 DRAM受到存储器原厂减产效应，成为市场当红炸子鸡。据悉，华邦电从2025年第3季起展开涨价，近期第4季合约价陆续敲定，相较于第2季的价格谷底，连续2季度涨幅相当于80~90%，尤其以DDR4 4Gb最为抢手，可望推动华邦电2025年第4季营运攀上...

NXPCEO：边缘AI现在进行式　快速规模化则是未来关键

2025/9/11

恩智浦（NXP）CEOKurt Sievers在即将卸任前，莅临SEMICON Taiwan 2025大师论坛主题演讲。Kurt Sievers表示，无论如何预估2030年全球半导体产值，AI技术已推动半导体产业进入指数成长的大趋势，而「边缘AI」很快将接手成为整个...

Jim Keller吁AI芯片开发大众化　以RISC-V打破技术壁垒

2025/9/11

号称芯片架构大神的Jim Keller，本次也受邀在SEMICON Taiwan 2025大师论坛发表演说。演讲一开始，Jim Keller即表示创办的Tenstorrent将在台北设立办公室，更现场公开徵才，欢迎有想法有能力的人一起加入团队。

从美中双上市到台湾设厂　盛美半导体来台抢单

2025/9/11

在美国、中国挂牌上市的盛美半导体，面对美国近年箝制中国半导体产业发展，董事长王晖强调，盛美于1998年在美国硅谷成立，2005年在上海设立子公司，目前美国母公司持有盛美上海逾8成股权，具备美资企业背景，拥有国际化基因。

东台、东捷联手闯半导体　锁定晶圆加工、先进封装双重奏

2025/9/11

全球半导体产业持续成长，先进制程与先进封装更已成为制造链升级的核心驱动力，东台携手东捷参与SEMICON Taiwan 2025，锁定晶圆加工与先进封装两大领域，深耕半导体设备商机。

AI芯片需求独大成趋势　「非AI」降温业者如何弯道超车？

2025/9/10

SEMICON Taiwan 2025于9月10日开幕，展会举办的众多论坛已提前启动。各研究机构对后续的半导体市场，都提出相对审慎乐观的看法，认为人工智能（AI）大趋势，势必让整个芯片市场在未来几年继续成长。

存储器三大厂同台较劲秀技术　抢攻定制化HBM战局启动

2025/9/10

AI浪潮驱动高带宽存储器（HBM）重要性与日俱增，成为AI系统架构的核心，三大存储器厂将先进存储器技术视为一级战场，定制化HBM成为各家布局重点。

台积、日月光成军3D IC联盟　34家成员化解先进封装瓶颈

2025/9/9

为突破3D IC、CoWoS等先进封装制程在技术、量产、良率上的瓶颈，国际半导体协会（SEMI）偕同台积电、日月光投控成立「3D IC先进封装制造联盟」，并邀集来自设备及材料领域的业者，打造具全球竞争力的本土供应链，让后段制程不再成为人工智能（AI）产业的成长瓶颈...

法国切入台湾芯片生态系　专注先进封装、与富士康新合作关系

2025/9/9

法国准备进军亚洲半导体中心地带，在本周SEMICON 2025上，法国将派出史上规模最大的工业代表团，此举表明法国决心在全球供应链中站稳脚跟，并非透过晶圆厂，而是透过先进封装技术。

徐秀兰：半导体掐脖子危机转移　供应链关键材料成新挑战

2025/9/8

环球晶董事长徐秀兰于SEMICON 2025展前发表演说，她表示，半导体产业的竞争已不再仅止于制程与产能，关键材料与供应链韧性将成为未来能否持续领先的关键。

先进封装、矽光子到电源管理　吴田玉：未来10年台湾应重「值」不重量

2025/9/8

展望全球半导体产业未来10年发展，全球OSAT龙头日月光投控营运长吴田玉预期，产业版图将在「后AI时代」迎来价值链重塑的重大挑战。不过未来2~3年，台湾可望凭藉相对完整的供应链生态系，继续在AI、数据中心领域，据有先进制程技术的制高点地位。

睿生强化先进封装布局　大秀X-Ray、3D-NIR检测方案

2025/9/8

群创子公司睿生光电将以「Moving Forward. Set to Soar」为主题，参与2025 SEMICON Taiwan国际半导体展，展出数码X光检测解决方案与先进非破坏检测技术。

崇越推独家蓝宝石单晶基板　克服高端封装翘曲难题

2025/9/8

伴随AI时代的崛起，先进封装正朝向大尺寸、高效能与高密度异质整合迈进，而封装结构与热制程中的翘曲挑战也日益严峻。崇越于2025 SEMICON Taiwan展出蓝宝石基板原材料——蓝宝石晶锭，以及12寸单晶基板与多种规格方形基板，将可透过蓝宝...