美国总统拜登正式签署芯片法案,对此国内2家贸易团体8月10日发表联合声明,重申国内政府对芯片法案的批评,称芯片法案将阻碍全球经济复苏和创新。
美连四轰重击国内 韩国半导体影响超预期
中美贸易战于2018年正式开打,双方也顾不得两败俱伤,全面扩大为半导体科技大战,对全球政治经贸与产业链发展冲击甚钜,近2年因疫情蔓延全球,冲突稍为和缓,但近月来... 美方超前卡脖国内 第四类半导体材料列管
中美两强的科技、贸易竞逐冲突持续白热化,美国商务部为了扩大进一步「超前卡脖」国内半导体先进技术进展,宣布对于如电子设计自动化模拟软件(EDA)与更前瞻的第四类「超... 美再设路障 确保国内IC设计无法借道超车
美国商务部上周推出更多对国内的技术管制,其中一项是禁止针对GAAFET晶体管架构的EDA软件输入国内,就实际意义来说,这等于是限制住国内IC设计未来在3纳米... 拜登签署芯片法案:美国必须成为领导者
美国总统拜登(Joe Biden)在业界高层及国会领袖的见证下,于白宫南面草坪上签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act),将为美国半导体制... 美光、威腾疾呼芯片法助美存储器研发
美光(Micron)、威腾(WD)等美国存储器供应商,也希望获得美国刚通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act,下称芯片法案)的补助,投入以... 响应美芯片法 高通扩大格芯42亿美元芯片采购
高通(Qualcomm)8月8日与格芯(GlobalFoundries)签署一项芯片采购协议,高通同意向格芯纽约州马耳他(Malta)晶圆厂采购42亿美元半导体芯片,借此...