台积电、英特尔、三星等晶圆制造大厂正寻求在需求持续旺盛之际提高自有芯片产量，但晶圆制造商增产却持续面临一个新痛点，即芯片制造所需半导体设备缺芯片问题，这导致迈入第三个年头的全球芯片短缺压力，要藉由晶圆厂商积极扩产加速缓解的希望正在减弱。
台积、英特尔晶圆大扩产 设备缺芯片难产短中期难解
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