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SEMICOM展后观察

SEMICON Taiwan 2021在年末正式落幕,展会期间,参展供应链话题除化合物半导体发展外,多聚焦晶圆代工大厂的先进/成熟制程,以及先进封装技术推进与扩产等进度。

台湾第三类半导体积极发声 大国夹缝中寻出路

半导体2D微缩+3D封装共筑「超越摩尔定律」 高端测试契机在后

台积电5年扩产释大单 大小联盟研发加速抢食

第三类半导体受瞩目 台湾整军待发

品牌厂领航 材料厂积极迈向100%回收原料、推新再生技术