在SEMICON Taiwan 2021的异质整合创新技术馆,欣兴展出最新的面板级扇出封装(FOPLP)技术成果,命名为PRIS,主打大面积板材,可以一次放上多颗AP产品。
欣兴FOPLP技术现身 主打异质整合力拼弯道超车
异质整合刺激探测混针技术进展 精测跻身前三强
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