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上刊时间:2004/03/03~2026-06/16
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
IC制造
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IC制造
解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能效及整合优势的MRM。在矽光子与CPO供应链发展上，臺积电开发的COUPE架构已成为推动矽光子及CPO技术落地的重要技术，而英特尔、三星电子、格罗方德及联电等大厂则持续加强相关领域布局。...
黄健治
2026-04-23
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
IC制造
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IC制造
CPO商转倒数　臺厂生态系积极应对技术挑战　强化先进者优势
 DIGITIMES观察，自2022年ChatGPT掀起生成式AI浪潮以来，全球对于AI运算力需求急遽上升，衍生庞大的AI芯片需求；然而庞大的运算负载造成的电力消耗与數據...
郑敬霖
2025-11-11
新兴科技
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新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干　加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit；LEO)卫星建设加速，高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升，特别是在偏远或无法铺设光纤的地区，凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
IC制造
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
新兴科技
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新兴科技
矽光子拓展光学应用　臺厂双轨布局矽光通讯与傳感
矽光子技术(Silicon Photonics；SiPh)是指将多个光学元件整合于矽基板上，并利用成熟的CMOS制程量产，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技术...
黄雅芝
2024-12-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
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