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上刊时间:2004/03/03~2026-09/08
IC制造
report
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IC制造
AI需求持续成长带动成熟制程涨价循环　两岸晶圆代工第3季营收年成长将达双位数
DIGITIMES观察，2026年第2季两岸晶圆代工产业呈现先进制程与成熟制程同步成长的格局，臺积电营收达402亿美元、季增12%、年增33.7%，两岸二线晶圆代工业者合计营收亦达73.3亿美元、季增16%、年增25%...
黄健治
2026-08-31
物联网
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物联网
AI驱动Ambient IoT演进　物联网价值由连结走向數據资产
DIGITIMES观察，环境物联网(Ambient IoT)正成为AI时代物联网的重要发展方向，其价值已不再局限于增加更多聯網装置，而是重新定义企业建立、治理及运用數據资产的方式。随著环境能量采集、超低功耗傳感、边缘AI及无线通讯技术持续成熟，大量过去无法數字化的实体物件开始具备持续感知能力，使物联网由设备连结逐步走向环境感知，并进一步支撑AI分析、自动化决策及智能服务发展，成为企业推动數字转型的重要基础。...
王雨让
2026-07-30
智能穿戴
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智能穿戴
Auracast带动蓝牙音讯升级　公共广播直连个人装置推升消费电子辅听市场动能
DIGITIMES观察，Auracast广播技术正推动蓝牙音讯应用从个人娱乐播放，延伸至轻度听损辅听与公共音讯接收。全球听损人口持续增加，但助听器使用率仍不到2成，其中，轻...
金西芷
2026-06-26
Cloud
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Cloud
數據中心光通讯技术竞争日益激烈　2027年XPO量产商机有望后发先至
DIGITIMES观察，Arista Networks在OFC 2026发表超高密度可插拔光学(XPO)，不同于CPO革命性技术创新，XPO以工程设计思维优化可插拔光学模塊，延续光学模塊既有生态系优势。XPO兼具高帶寬密度、节省空间、维护性高和技术转换门槛低等优点；然而XPO未能解决电信號传输的物理极限，目前CPO仍为數據中心长期终极方案，但短期而言，XPO已先获微软(Microsoft)公开支持，且多家供应商预期在2027年进行量产，换言之，XPO可能先行抢占數據中心市场，甚至延后CPO商机成长时程。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-16
新兴科技
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新兴科技
百万LEO卫星时代来临　将重塑全球網絡架构
DIGITIMES观察，低轨道(LEO)卫星产业正进入快速扩张阶段，并逐渐从过去以消费型宽频服务为主，转向企业、政府、国防与通讯韧性等高价值应用市场。相较传统地球同步轨道(GEO)卫星需长期承担多元任务，LEO卫星因部署速度提升、发射成本下降与迭代速度加快，开始出现更明确的专用化与差异化发展趋势。除SpaceX持续扩大星链(Starlink)部署外，Amazon LEO、IRIS²、Telesat Lightspeed等計劃，也分别锁定企业云端整合、主权通讯与国防应用市场。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-29
物联网
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物联网
NTN由技术验证走向规模商用部署　低功耗IoT装置与车用通讯为MWC 2026展出焦点
DIGITIMES观察，MWC 2026显示NTN已由早期的技术验证与单一的紧急救援应用，逐步进入规模化商用部署阶段。随著3GPP Release 17/18标准逐步落地，NTN技术开始进入与蜂巢式網絡整合阶段，形成地面与卫星并行的混合连接模式。IoT方面，本次展会呈现三大重要趋势：首先，NTN硬件发展聚...
金西芷
2026-03-23
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
Research Insights
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Research Insights
Blue Origin推出TeraWave　以太空后传架构突破卫星间的传输容量限制
Blue Origin近期宣布，将自2027年第4季起部署名为TeraWave的卫星群，为太空通讯市场带来新的想像空间。DIGITIMES认为，从TeraWave的传输架构来看，其核心目标并非锁定消费型终端的上网需求，而是透过卫星建构运行于太空中的光学后传(backhaul)網絡...
DIGITIMES研究团队
2026-01-23
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
物联网
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物联网
C-V2X标准定调加速车联网供应链熟化　惟应用规模化静待NTN落地
DIGITIMES观察，全球车联网(V2X)技术标准之争已定调，除欧洲维持技术中立外，美国、中国、韓國等主要市场均已倾向C-V2X标准。在既有投资与部署条件下，V2X产业透过各类过渡方案推进落地，包括以云端化虚拟路侧单元(vRSU)降低基础设施部署成本、或支持多模通讯等因应不同市场需求...
金西芷
2025-12-31
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